[发明专利]一种多结构LED芯片测试夹具无效

专利信息
申请号: 201210334608.9 申请日: 2012-09-11
公开(公告)号: CN102901618A 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 蒲剑 申请(专利权)人: 彩虹集团公司
主分类号: G01M11/02 分类号: G01M11/02
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人: 刘国智
地址: 712021*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 结构 led 芯片 测试 夹具
【权利要求书】:

1.一种多结构LED芯片测试夹具,包括与测试系统匹配的主体(6),其特征在于,主体(6)上设有底板(3),底板(3)上设有用于放置待测LED芯片(5)的铝基板(1)和用于引出待测LED芯片(5)引线的导线孔(8),铝基板(1)的边缘设有压块(4)。

2.根据权利要求1所述的一种多结构LED芯片测试夹具,其特征在于,所述待测LED芯片(5)的引线接至铝基板(1),再通过芯片引出导线(2)经导线孔(8)接至主体(6)。

3.根据权利要求1所述的一种多结构LED芯片测试夹具,其特征在于,所述主体(6)通过电源引线(7)与测试系统相连接。

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