[发明专利]直下式背光模组有效

专利信息
申请号: 201210334462.8 申请日: 2012-09-11
公开(公告)号: CN102798060A 公开(公告)日: 2012-11-28
发明(设计)人: 王烨文 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V5/08;F21V9/08;G02F1/13357;F21Y101/02
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 直下式 背光 模组
【权利要求书】:

1.一种直下式背光模组,其特征在于,包括:背板、安装于背板内的背光源及安装于背板上且位于背光源上方的扩散板,所述背光源包括数条LED灯条,所述每条LED灯条包括数个LED灯,所述扩散板具有一相对背光源设置的入光面,所述扩散板的入光面上涂覆有荧光粉层,所述LED灯发出的光激发荧光粉层发光,所述荧光粉层受激发发出的光与LED灯发出的部分光混合成背光源所需的白光。

2.如权利要求1所述的直下式背光模组,其特征在于,所述LED灯为蓝光LED灯。

3.如权利要求2所述的直下式背光模组,其特征在于,所述扩散板上涂覆的荧光粉层为黄色的YAG荧光粉层。

4.如权利要求2所述的直下式背光模组,其特征在于,所述扩散板上涂覆的荧光粉层为绿色荧光粉层和红色荧光粉层,所述绿色荧光粉层涂覆于扩散板的入光面,所述红色荧光粉层涂覆于绿色荧光粉层上。

5.如权利要求1所述的直下式背光模组,其特征在于,所述背光源还包括一安装于背板内的PCB板,所述数个LED灯安装并电性连接于该PCB板上。

6.如权利要求1所述的直下式背光模组,其特征在于,所述LED灯包括支架、安装于支架内的发光芯片、及将发光芯片封装于支架内的封装胶。

7.如权利要求6所述的直下式背光模组,其特征在于,所述封装胶为环氧树脂。

8.如权利要求1所述的直下式背光模组,其特征在于,所述每条LED灯条上数个LED灯均匀间隔设置。

9.如权利要求1所述的直下式背光模组,其特征在于,所述背板包括底板及连接底板的侧板,所述LED灯条安装于背板的底板上。

10.如权利要求9所述的直下式背光模组,其特征在于,还包括设于背板底板与LED灯条之间的反射片及设于扩散板上的光学膜片组。

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