[发明专利]MEMS封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种MEMS封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，制作格栅板，所述格栅板上开设以矩形阵列排列的若干通孔；

步骤2，将所述格栅板设置于设有若干芯片的基板上，使得所述通孔与所述芯片一一对应，形成各个MEMS腔体；

步骤3，在所述格栅板上加盖盖板，所述盖板上对应芯片的位置分别设置气孔，所述气孔的尺寸小于所述通孔，构成MEMS封装整体；

步骤4，将所述MEMS封装整体分割成各个MEMS单体。

2.根据权利要求1所述的MEMS封装方法，其特征在于，在所述步骤1中，通过注塑成型工艺直接制作完成所述格栅板。

3.根据权利要求2所述的MEMS封装方法，其特征在于，所述格栅板还包括若干横筋和若干纵筋，若干横筋和若干纵筋形成所述若干通孔，所述横筋和所述纵筋交叉部位设有用于顶模的横筋顶杆凹槽，位于外侧的横筋和位于外侧的纵筋分别设有若干用于顶模的边框顶杆凹槽。

4.根据权利要求3所述的MEMS封装方法，其特征在于，所述横筋顶杆凹槽的直径大于所述边框顶杆凹槽的直径。

5.根据权利要求1所述的MEMS封装方法，其特征在于，在所述步骤1中，先通过注塑成型工艺形成一面带有面板的格栅板；然后，磨去所述面板，从而制作完成所述格栅板。

6.一种MEMS封装结构，其特征在于，包括若干芯片、基板、格栅板和盖板，所述若干芯片以矩形阵列布置于所述基板上，所述格栅板设置于所述基板的上方，所述格栅板上设有若干与所述芯片一一对应的通孔，所述盖板设置于所述格栅板的上方，所述盖板上对应芯片的位置分别设置气孔，所述气孔的尺寸小于所述通孔。

7.根据权利要求6所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述格栅板包括若干横筋和若干纵筋，所述若干横筋和若干纵筋形成以矩形阵列排列的所述通孔。

8.根据权利要求6所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述气孔对应所述通孔的中心部位设置于所述盖板上。

9.根据权利要求6所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述芯片的中心位置与所述通孔的中心位置相对应。

10.一种MEMS封装方法，其特征在于，采用如权利要求6、8、9中任意一项所述的MEMS封装结构，包括以下步骤：

步骤1，制作格栅板，所述格栅板上开设以矩形阵列排列的若干通孔；

步骤2，将所述格栅板设置于设有若干芯片的基板上，形成各个MEMS腔体；

步骤3，在所述格栅板上加盖所述盖板，构成MEMS封装整体；

步骤4，将所述MEMS封装整体分割成各个MEMS单体。

11.根据权利要求10所述的MEMS封装方法，其特征在于，在所述步骤1中，通过注塑成型工艺直接制作完成所述格栅板。

12.根据权利要求11所述的MEMS封装方法，其特征在于，所述横筋和所述纵筋交叉部位设有用于顶模的横筋顶杆凹槽，位于外侧的横筋和位于外侧的纵筋分别设有若干用于顶模的边框顶杆凹槽。

13.根据权利要求12所述的MEMS封装方法，其特征在于，所述横筋顶杆凹槽的直径大于所述边框顶杆凹槽的直径。

14.根据权利要求10所述的MEMS封装方法，其特征在于，在所述步骤1中，先通过注塑成型工艺形成一面带有面板的格栅板；然后，磨去所述面板，从而制作完成所述格栅板。