[发明专利]用于制造准直器的方法以及准直器

权利要求书

1.一种用于制造二维的准直器（1）的方法，其至少包含下面的方法步骤：

1.1制造所述准直器（1），其中该准直器（1）的表面具有方法决定的基于粘附颗粒的公差（2），

其特征在于，

1.2借助喷砂方法对所制造的准直器（1）进行后处理，以便去除所述公差（2）并且使所述表面平滑。

2.按照权利要求1所述的方法，其特征在于，借助熔化方法、优选借助选择性激光熔化方法来制造所述准直器（1）。

3.按照权利要求1或2所述的方法，其特征在于，借助多个喷射经过所述准直器（1）的喷射颗粒、优选弹丸来去除所述公差（2）。

4.按照权利要求3所述的方法，其特征在于，使用具有下面形状之一的喷射颗粒：圆形的和/或椭圆形的。

5.按照权利要求3或4所述的方法，其特征在于，使用由比所述准直器（1）的材料更硬的材料构成的喷射颗粒。

6.根据权利要求3至5中任一项所述的方法，其特征在于，使用具有在0.01mm和0.15mm之间、优选在0.02mm和0.1mm之间大小的喷射颗粒。

7.一种准直器（1），特别是二维的准直器，用于在探测器中、特别在CT系统的X射线辐射探测中减弱杂散辐射，其特征在于，借助按照权利要求1至6中任一项所述的方法来制造所述准直器（1）。

8.按照权利要求7所述的准直器（1），其特征在于，所述准直器（1）具有在位于1:10和1:50之间、优选在1:15和1:30之间范围内的纵横比。

9.按照权利要求7或8所述的准直器（1），其特征在于，由下列清单中的材料或者该清单的合金来制造所述准直器（1）：钨、钼、钽、铅、铜。