[发明专利]检测柔性电路板导电胶厚度的方法及柔性电路板切片结构无效
| 申请号： | 201210333432.5 | 申请日： | 2012-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN102840832A | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 林泽川;林建华;张利平 | 申请（专利权）人： | 厦门爱谱生电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06;H05K1/02 |
| 代理公司： | 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 | 代理人： | 赖开慧 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 检测 柔性 电路板 导电 厚度 方法 切片 结构 | ||
1.一种检测柔性电路板的导电胶厚度的检测方法，包括如下步骤：
A，制作柔性电路板切片；
B，对柔性电路板切片进行研磨抛光；
C，通过高倍显微镜对柔性电路板切片进行厚度测量。
2.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述步骤A，具体包括：
A1，剪裁出柔性电路板样本；
A2，在柔性电路板样本的导电胶上涂覆一层不溶于水的有色的油性涂层；
A3，将柔性电路板样本放入在切片模具内；
A4，往切片模具中倒入调配好的亚克力粉药液；
A5，待切片模具内的亚克力粉药液固化，即形成柔性电路板切片。
3.根据权利要求2所述的检测方法，其特征在于，所述步骤A2中的油性涂层是修正带。
4.根据权利要求2所述的检测方法，其特征在于，所述步骤A2后还包括一步骤A21：在油性涂层上再固化一层硬质胶层。
5.根据权利要求4所述的检测方法，其特征在于，所述硬质胶层是502胶水。
6.根据权利要求2或4所述的检测方法，其特征在于，所述步骤A3进一步是：先在柔性电路板样本上粘贴上双面胶，再放入切片模具内，通过双面胶而使柔性电路板样本固定于切片模具内。
7.一种柔性电路板的切片结构，包括：
一柔性电路板，柔性电路板上有导电胶；
一不溶于水的有色的油性涂层，涂覆于柔性电路板的导电胶上；
一切片模具，具有容腔，用于容置柔性电路板，并在容置柔性电路板的容腔内填充有固化的亚克力。
8.根据权利要求7所述的柔性电路板的切片结构，其特征在于：所述油性涂层是修正带。
9.根据权利要求7所述的柔性电路板的切片结构，其特征在于：所述油性涂层上还固化有一层硬质胶层。
10.根据权利要求9所述的柔性电路板的切片结构，其特征在于：所述硬质胶层是502胶水。
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