[发明专利]轧制铜箔

权利要求书

1.一种轧制铜箔，其特征在于，其为具备主表面、并且具有平行于所述主表面的多种晶面的最终冷轧工序后、再结晶退火工序前的轧制铜箔，

所述多种晶面包含{022}面、{002}面、{113}面、{111}面、以及{133}面，

将由对于所述主表面的使用了2θ/θ法的X射线衍射测定而求出的、按照合计值为100的方式换算得到的所述各晶面的衍射峰强度比分别设为I_{022}、I_{002}、I_{113}、I_{111}、以及I_{133}时，

I_{022}+I_{002}≥75，

由对于具有{022}面、{002}面、{113}面、{111}面、以及{133}面的粉末铜的JCPDS卡片或ICDD卡片中记载的所述各晶面的标准的衍射峰的相对强度而求出的、按照合计值为100的方式换算得到的所述各晶面的衍射峰强度比中，将所述{113}面、所述{111}面、以及所述{133}面的衍射峰强度比分别设为Io_{113}、Io_{111}、以及Io_{133}，将由对于所述主表面的所述X射线衍射测定求出的所述{113}面、所述{111}面、以及所述{133}面的衍射峰的半宽度分别设为FWHM_{113}、FWHM_{111}、以及FWHM_{133}时，

[(I_{113}/Io_{113})×FWHM_{113}]+[(I_{111}/Io_{111})×FWHM_{111}]+[(I_{133}/Io_{133})×FWHM_{133}]≤1.5，

所述主表面的基于十点平均粗糙度的表面粗糙度为十点平均粗糙度≤1.2μm。

2.根据权利要求1所述的轧制铜箔，其特征在于，其以JIS C1020中规定的无氧铜、或JIS C1100中规定的韧铜为主要成分。

3.根据权利要求1或2所述的轧制铜箔，其特征在于，其添加有银、硼、钛、锡中的至少任一种。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的轧制铜箔，其特征在于，通过总加工度为90%以上的所述最终冷轧工序，厚度成为20μm以下。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的轧制铜箔，其特征在于，用于柔性印刷线路板。