[发明专利]一种调节印刷电阻阻值的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电阻生产方法，具体地是一种调节印刷电阻阻值的方法。 

背景技术

现有技术中，用在线路板上的电阻有碳膜电阻、金属膜电阻等，碳膜电阻是膜式电阻器(Film Resistors)中的一种。它是采用高温真空镀膜技术将碳紧密附在瓷棒表面形成碳膜，然后加适当接头切割，并在其表面涂上环氧树脂密封保护而成的。其表面常涂以绿色保护漆。碳膜的厚度决定阻值的大小，通常用控制膜的厚度和刻槽来控制电阻器。 

金属膜电阻是是用镍铬或类似的合金真空电镀技术，着膜于白瓷棒表面，经过切割调试阻值，以达到最终要求的精密阻值。金属膜电阻器提供广泛的阻值范围，有着精密阻值，公差范围小的特性。亦可应用于金属膜保险丝电阻器。 

无论是碳膜电阻还是金属膜电阻，制作工序比较复杂，成本较高，在组装过程中需要焊接装配。因此，现有技术出现了通过物理网印的方法，将导电碳油墨移印至原电阻器的铜箔接触点两端（即原电阻器组装部位），代替原元器件贴装用的电阻器，降低生产车成本。 

CN101106866A公开了一种高精度全阻值碳膜迭层板生产工艺，根据用户需要的电阻器的阻值范围，进行导电碳油墨的配比调节；再通过丝网印刷，将导电碳油墨印刷至线路板上的电阻器的两端铜箔接触点。然而，印刷的碳膜电阻器几何形状需要通过公式确定：碳膜电阻器阻值=碳油方阻值×碳膜电阻器长度÷碳膜电阻器宽度。这样不同阻值的电阻器碳膜长度不同，每次印刷时需要计算每个电阻器的碳膜长度，并调节丝网印刷机。这样的操作繁琐，印刷不便，很难适用于大型工业化生产。 

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述技术问题，本发明提供了一种调节印刷电阻阻值的方法，包括如下步骤： 

（1） 根据所需印刷电阻阻值选择基础导电碳浆；

（2） 将所述选择的基础导电碳浆溶解于溶剂形成混合溶剂；

（3） 将化学添加剂加入到所述混合溶剂中拉升电阻值，所述化学添加剂包括：钠离子（Na⁺）、镁离子（Mg²⁺）、导电硅粉（Si）其中一种或几种的组合。

进一步的，所述溶剂具有如下体积份的有机溶剂组成：甲苯20-25%，丁酮25-40%，环己酮45-50%。 

进一步的，相对于基础导电碳浆的重量，每添加0.3%重量的所述化学添加剂，所述印刷电阻的阻值拉升5%。 

进一步的，拉升的阻值最大不超原基础导电碳浆阻值的100%。 

进一步的，所述化学添加剂的最大添加量不大于基础导电碳浆的10%。 

进一步的，还包括通过添加活性炭（C）或钛（Ti）来改变印刷电阻的硬度的步骤。 

进一步的，相对于基础导电碳浆的重量，每添加5%重量活性炭（C）或钛（Ti），则印刷电阻的硬度增加1H铅笔硬度，增加的硬度最大不超过4H铅笔硬度。 

本发明的调节印刷电阻阻值的方法通过添加化学添加剂就能简单地调节印刷电阻的阻值，阻值调节快捷方便，印刷电阻外型标准，而不用像原来印刷电阻的生产方法，需要计算印刷电阻的长度后再印刷，不同阻值的印刷电阻外型不同。 

具体实施方式

本发明的调节印刷电阻阻值的方法，采用如下步骤： 

（1） 根据所需印刷电阻阻值选择基础导电碳浆。

印刷电阻碳浆印刷在线路板的铜箔接触点两端上，经烘烤后定型，定型的印刷电阻具有标准的外型（即长度、宽度和厚度确定），基础导电碳浆的型号为100Ω，200Ω，500Ω，1KΩ，2KΩ,5KΩ,10KΩ,1兆Ω等，根据所需印刷电阻阻值选择基础导电碳浆，比如需要印刷电阻的阻值为300Ω，则选择型号为200Ω的基础导电碳浆，需要印刷电阻的阻值为7 KΩ，则选择型号为5KΩ的基础导电碳浆。 

（2） 将选择的基础导电碳浆溶解于溶剂形成混合溶剂。 

采用如下成分的溶剂（体积份）：甲苯20-25%，丁酮25-40%，环己酮45-50%。将选择的基础导电碳浆溶解于单位体积的溶剂形成混合溶剂。一般选择100mL溶剂。溶剂在经烘烤过程后，不影响印刷电阻阻值。 

（3） 将化学添加剂加入到上述混合溶剂中拉升电阻值。