[发明专利]用于玻璃熔窑的无钙硅锆砖及其制造方法和玻璃熔窑无效

专利信息
申请号: 201210331691.4 申请日: 2012-09-07
公开(公告)号: CN102898155A 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 孙邢哲;梅德馨;梁德海 申请(专利权)人: 孙邢哲;梅德馨;梁德海
主分类号: C04B35/66 分类号: C04B35/66;C04B35/622
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 100039 北京市*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 用于 玻璃 无钙硅锆砖 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种用于玻璃熔窑的无钙硅锆砖,其特征在于,包括:78%~90%的SiO2和8%~20%的ZrO2,其中,各单体含量的单位为该单体占所述无钙硅锆砖总质量的质量百分比;

所述无钙硅锆砖的体积密度为2.1g/cm3~2.2g/cm3

2.根据权利要求1所述的无钙硅锆砖,其特征在于,杂质钙占所述无钙硅锆砖总质量的百分比不超过0.02%。

3.根据权利要求1或2所述的无钙硅锆砖,其特征在于,杂质Fe2O3的含量不超过所述无钙硅锆砖总质量的0.05%。

4.根据权利要求3所述的无钙硅锆砖,其特征在于,

所述无钙硅锆砖的气孔率为19%~21%。

5.根据权利要求1-4所述的无钙硅锆砖,其特征在于,

所述无钙硅锆砖的荷重软化温度大于等于1680℃。

6.一种玻璃熔窑,其特征在于,使用了权利要求1所述的无钙硅锆砖。

7.一种无钙硅锆砖的制造方法,其特征在于,包括:

准备原料,并将所述原料加工到符合要求的颗粒度,制备所述无钙硅锆砖的各原料组成和配比(质量百分比)如下:

粒度为3~1mm且纯度不小于99.9%的熔融石英25~30%,粒度为325目且纯度不小于99.9%的熔融石英20~25%,

粒度为3~1mm且纯度不小于65.5%的锆英石25~30%,粒度为325目且纯度不小于65.5%的锆英石15~20%,

纯度不小于92%的微硅粉1~2%,

粘结剂3~4%;

除去所述原料加工过程中出现的氧化铁;

按所述无钙硅锆砖的各原料组成和配比要求,进行颗粒级配,并加入粘结剂、矿化剂和适量的水进行混合;

将配制混合好的所述混合原料密封封存至少2小时,使所述粘结剂、矿化剂和原料进行化学反应;

将反应后的混合原料制成砖坯;

将所述砖坯进行干燥脱水;

将干燥好的砖坯进行烧结。

8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,

所述粘结剂为:55~65%的P2O5和15~25%的Al2O3的混合物,其中,各单体含量的单位为该单体占所述粘结剂总质量的质量百分比;

加入上述粘结剂时,所述将干燥好的砖坯进行烧结,具体为:

将干燥好的砖坯加温至大于等于600度,烧结至少3小时。

9.根据权利要求7或8所述的方法,其特征在于,所述将反应后的混合原料制成砖坯,具体为:

通过机压、手工捣打或浇注成型中的任一方式,将反应后的混合原料制成砖坯。

10.根据权利要求7-9任一项所述的方法,其特征在于,所述制备所述无钙硅锆砖的各原料组成和配比(质量百分比)如下:

粒度为1~3mm且纯度不小于99.9%的熔融石英30%,粒度为325目且纯度不小于99.9%的熔融石英20%,

粒度为1~3mm且纯度不小于65.5%的锆英石30%,粒度为325目且纯度不小于65.5%的锆英石15%,

纯度不小于92%的微硅粉1.5%,

粘结剂3.5%。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于孙邢哲;梅德馨;梁德海,未经孙邢哲;梅德馨;梁德海许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210331691.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top