[发明专利]芯片封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种芯片封装结构，包含：

一第一芯片，具有复数个第一焊垫，所述第一焊垫形成于该第一芯片的一上表面；

一第二芯片，具有复数个第二焊垫，所述第二焊垫形成于该第二芯片的一上表面，该第一芯片与该第二芯片并排，且该第二芯片与该第一芯片电性连接；以及

一转接元件，设置于该第一芯片的该上表面上，并与该第一芯片电性连接。

2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其中所述第一焊垫的其中一个借由引线键合方式电性连接所述第二焊垫的其中一个。

3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其中该转接元件具有复数个第三焊垫，所述第三焊垫形成于该转接元件的一上表面，所述第一焊垫的其中一个借由引线键合方式电性连接所述第三焊垫的其中一个。

4.如权利要求3所述的芯片封装结构，其中所述第二焊垫的其中一个借由引线键合方式电性连接所述第三焊垫的其中一个。

5.如权利要求1所述的芯片封装结构，还包含一粘着层，设置于该第一芯片的该上表面与该转接元件之间，以使该转接元件粘于该第一芯片的该上表面上。

6.如权利要求1所述的芯片封装结构，其中该转接元件具有复数个第三焊垫，所述第三焊垫形成于该转接元件的一下表面，所述第一焊垫的其中一个借由倒晶方式电性连接所述第三焊垫的其中一个。

7.如权利要求1所述的芯片封装结构，其中该转接元件还设置于该第二芯片的该上表面上，并与该第二芯片电性连接。

8.如权利要求1所述的芯片封装结构，还包含复数个金属引脚，与该第一芯片或该第二芯片并排，或设置于该第一芯片或该第二芯片的下方，且与该第一芯片或该第二芯片电性连接。

9.如权利要求8所述的芯片封装结构，还包含：一封装胶体，包覆该第一芯片、该第二芯片、该转接元件及所述金属引脚，所述金属引脚各具有一从该封装胶体中暴露出的表面。

10.如权利要求1所述的芯片封装结构，还包含一基板，该第一芯片及该第二芯片设置于该基板上，该基板具有一电源焊垫及一接地焊垫，该电源焊垫及该接地焊垫设置于该基板的一上表面，并位于该第一芯片及该第二芯片之间。

11.如权利要求10所述的芯片封装结构，其中所述第一焊垫的其中一个借由引线键合方式电性连接该电源焊垫或该接地焊垫，而所述第二焊垫的其中一个借由引线键合方式电性连接该电源焊垫或该接地焊垫。

12.一种芯片封装结构的制造方法，包含：

提供一第一芯片，该第一芯片具有复数个第一焊垫，所述第一焊垫形成于该第一芯片的一上表面；

提供一第二芯片，该第二芯片具有复数个第二焊垫，所述第二焊垫形成于该第二芯片的一上表面；

将该第一芯片与该第二芯片并排，并电性连接该第一芯片与该第二芯片；以及

放置一转接元件于该第一芯片的该上表面上，并电性连接该转接元件与该第一芯片及/或第二芯片。

13.如权利要求12所述的芯片封装结构的制造方法，还包含：

设置一粘着层于该第一芯片的该上表面；

放置该转接元件于该粘着层上，使得该转接元件粘于该第一芯片的该上表面上。

14.如权利要求12所述的芯片封装结构的制造方法，还包含：放置该转接元件于该第二芯片的该上表面上，并电性连接该转接元件与该第二芯片。

15.如权利要求12所述的芯片封装结构的制造方法，还包含：将复数个金属引脚与该第一芯片或该第二芯片并排，或置于该第一芯片或该第二芯片的下方，并电性连接所述金属引脚与该第一芯片或该第二芯片。

16.如权利要求15所述的芯片封装结构的制造方法，还包含：使用一封装胶体包覆该第一芯片、该第二芯片、该转接元件及所述金属引脚，并使得所述金属引脚的每一个的一表面从该封装胶体中暴露出。

17.如权利要求12所述的芯片封装结构的制造方法，还包含：

将该第一芯片及该第二芯片设置于一基板上，其中，该基板具有一电源焊垫及一接地焊垫，该电源焊垫及该接地焊垫设置于该基板的一上表面，并位于该第一芯片及该第二芯片之间；

借由引线键合方式电性连接所述第一焊垫的其中一个与该电源焊垫或该接地焊垫；以及

借由引线键合方式电性连接所述第二焊垫的其中一个与该电源焊垫或该接地焊垫。