[发明专利]光学通讯装置在审

专利信息
申请号: 201210328920.7 申请日: 2012-09-07
公开(公告)号: CN103676026A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 曾国峰 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 光学 通讯 装置
【权利要求书】:

1.一种光学通讯装置,包括基板、驱动芯片、光电元件以及光波导,所述驱动芯片以及所述光电元件电连接地固定于所述基板上,所述光电元件包括一个基体以及一个形成于所述基体上的光学部,所述光学部用于发射/接收光信号,所述光学部包括一个用于光信号穿过的光学面,其特征在于:所述基板上开设有对应于所述光电元件的光通孔,所述光学部的光学面朝向并对准所述光通孔,所述光波导一端插入并固定于所述光通孔内以实现所述光波导与所述光电元件的光学部之间的光耦合。

2.如权利要求1所述的光学通讯装置,其特征在于:所述光电元件包括一个遮光片,所述遮光片开设有一个光学孔,所述光学面曝露于所述光学孔内。

3.如权利要求2所述的光学通讯装置,其特征在于:所述光学孔内设置有用于保护所述光学部的透明保护膜。

4.如权利要求1所述的光学通讯装置,其特征在于:所述基板包括一个第一基板以及第二基板,所述第一基板与所述第二基板相互垂直相连,所述驱动芯片设置于所述第一基板与所述第二基板相垂直的一侧表面上,所述光电元件设置于所述第二基板与所述第一基板相垂直的一侧表面上。

5.如权利要求4所述的光学通讯装置,其特征在于:所述第一基板包括一个基底层以及形成于所述基底层上的第一导电线路,所述第二基板包括一个第二基底层以及形成于所述第二基底层上的第二导电线路,所述驱动芯片与所述第一导电线路相连,所述光电元件与所述第二导电线路相连,所述第一导电线路与第二导电线路相连。

6.如权利要求5所述的光学通讯装置,其特征在于:所述第一基底层包括一个第一表面以及一个与所述第一表面相背的第二表面,所述第二基底层包括一个第一侧面以及一个与所述第一侧面相背的第二侧面,所述驱动芯片设置于所述第一表面,所述光电元件于所述第一侧面,所述第一表面与所述第一侧面相互垂直。

7.如权利要求5所述的光学通讯装置,其特征在于:所述第一基底层上开设有多个贯穿所述第一表面以及所述第二表面的第一通孔,所述第一导电线路包括形成于所述第一表面上的第一电路层以及形成于所述第二表面上的第二电路层,所述第一电路层以及所述第二电路层通过所述第一通孔相互电连接。

8.如权利要求7所述的光学通讯装置,其特征在于:所述第一电路层包括多个第一电连接点,所述第二基板以及所述驱动芯片分别通过所述第一电连接点与所述第一电路层电连接。

9.如权利要求8所述的光学通讯装置,其特征在于:所述第一基板的表面上设置有一个覆盖所述第一电路层的阻焊层,所述阻焊层在对应于所述第一电路层的电连接点位置处形成曝露所述电连接电的第一开口。

10.如权利要求5所述的光学通讯装置,其特征在于:所述第二基底层上开设有多个贯穿所述第一侧面以及所述第二侧面的第二通孔,所述第二导电线路包括形成于所述第一侧面上的第三电路层以及形成于所述第二侧面上的第四电路层,所述第三电路层以及所述第四电路层通过所述第二通孔相互电连接。

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