[发明专利]照明装置

说明书

本申请案基于且主张2011年9月9日提出申请的日本专利申请案第2011-197723号的优先权，该日本专利申请案的全部内容并入本申请案作为参考。

技术领域

本发明的实施方式涉及一种照明装置。

背景技术

近年来，代替白炽灯泡(filament bulb)，使用发光二极管(Light Emitting Diode，LED)作为光源的照明装置已被实际运用。

使用有发光二极管的照明装置的寿命长，且也可使消耗电力减少，因此，可期待替代现有的白炽灯泡。

对于此种使用有发光二极管的照明装置，已提出了如下的构造，即，将光源所产生的热经由本体部而释放至外部。

发明内容

本发明的照明装置的特征在于包括：本体部；光源，设置于所述本体部的一个端部，且包括发光元件，所述本体部于端部侧构成散热面；灯罩(globe)，设置成将所述光源予以覆盖；以及导热部，与所述灯罩、及所述本体部的所述端部侧的散热面的其中一个构件形成热接合，所述导热部的灯罩侧的端面从所述灯罩露出。

本发明的照明装置的特征在于包括：本体部；光源，设置于所述本体部的一个端部，且包括发光元件，所述本体部于端部侧构成散热面；灯罩，设置成将所述光源予以覆盖；以及导热部，与所述灯罩、及所述本体部的所述端部侧的散热面的其中一个构件形成热接合，且具有使多个板状体交叉而成的形态，所述导热部的灯罩侧的端面从所述灯罩露出。

附图说明

图1(a)是用以对第一实施方式的照明装置进行例示的模式局部剖面图。

图1(b)是图1(a)中的A-A箭视剖面图。

图2是用以对导热部进行例示的模式立体图。

图3(a)是在灯罩的形状为半球状的情况下，用以对灯罩的形状与配光角的关系进行例示的模式图。

图3(b)是在灯罩的形状接近于完美球状的情况下，用以对灯罩的形状与配光角的关系进行例示的模式图。

图4(a)～图4(d)是用以对设置为导热部的阶差的阶差部进行例示的模式局部放大图。

图5是用以对反射层的反射率进行例示的曲线图。

图6(a)是针对未设置有导热部的照明装置，用以对照明装置的温度分布进行例示的模式图。

图6(b)是针对未设置有导热部的照明装置，用以对本体部的端部附近的温度分布进行例示的模式图。

图7(a)是针对设置有导热部的照明装置，用以对灯罩的内表面与导热部的端面发生接触时(导热部的端面未从灯罩露出时)的散热情况进行例示的模式图。

图7(b)是针对设置有导热部的照明装置，用以对导热部的端面从灯罩露出时的散热情况进行例示的模式图。

图8(a)是用以对第二实施方式的照明装置进行例示的模式立体图，且对平面地配置有光源的导热部进行例示。

图8(b)是用以对立体地配置有光源的导热部进行例示的模式立体图。

图9(a)是用以对包括开口部的导热部进行例示的模式局部剖面图。

图9(b)是用以对设置开口部的效果进行例示的模式曲线图。

图10是用以对其他实施方式的开口部进行例示的模式局部剖面图。

图11是用以对导热部的厚度尺寸进行例示的模式曲线图。

图12(a)是用以对未考虑热阻的减小时的导热部与基板的连接部分进行例示的模式图。

图12(b)是用以对使热阻减小时的导热部与基板的连接部分进行例示的模式图。

图12(c)是用以对未考虑热阻的减小时的导热部与基板的连接部分进行例示的模式图。

图12(d)是用以对使热阻减小时的导热部与基板的连接部分进行例示的模式图。

图13(a)是用以对在导热部的表面设置有一个突起部的情况进行例示的模式图。

图13(b)是用以对在导热部的表面设置有多个突起部的情况进行例示的模式图。

图14(a)是用以对平面观察时的导热部与发光元件的配置进行例示的模式图。

图14(b)是用以对平面观察时的导热部与发光元件的位置关系进行例示的模式图。

附图标记：

1、11a、11b：照明装置

1a、11a1、11b1：中心轴

2、12、22：本体部

2a、2b、9b～9d、190b：端部

3、13：光源

3a：照射面

3a1：中心

3b：发光元件

5、15、25：灯罩

6：灯头部