[发明专利]用于无掩模封装的方法

权利要求书

1.一种用于在OLED结构上形成无掩模封装层的方法，所述方法包含：

在基板上沉积封装材料，所述基板具有形成于接触层上的OLED结构；

使用能量源选择性地固化所述封装材料，以在所述OLED结构上方产生经固化封装材料的区域和非固化封装材料的区域；和

移除所述非固化封装材料的区域。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述封装材料包含UV可固化材料或环氧树脂材料。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述基板上沉积所述封装材料包含旋涂、喷墨沉积、狭槽管芯沉积、喷雾沉积工艺或丝网印刷法。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述能量源包含聚焦的电磁辐射源、聚焦的UV源或电子束源。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，使用能量源选择性地固化所述封装材料包含提供所述基板与所述能量源之间的相对移动。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，选择性地固化所述封装材料进一步包含移动所述能量源，同时所述基板为静止的。

7.如权利要求5所述的方法，其特征在于，选择性地固化所述封装材料进一步包含移动所述基板，同时所述能量源为静止的。

8.如权利要求5所述的方法，其特征在于，选择性地固化所述封装材料进一步包含沿第一方向移动所述基板，并且沿第二方向移动所述能量源。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，移除所述非固化封装材料的区域包含用离子水强力清洗所述非固化封装材料。

10.一种经封装OLED结构，所述经封装OLED结构包含：

接触层；

OLED结构，所述OLED结构设置于所述接触层的一部分上；和

经固化封装材料，所述经固化封装材料覆盖所述OLED结构和所述接触层的第一部分，所述接触层的第二部分自所述经固化封装材料下方延伸。

11.如权利要求10所述的结构，其特征在于，所述经固化封装材料包含UV可固化材料或环氧树脂材料。

12.一种用于在OLED结构上形成无掩模封装层的方法，所述方法包含：

在封装站中，在基板上沉积可固化材料，所述基板具有设置于接触层上的预先形成的OLED结构；

将所述基板移送至固化站；

在所述固化站中，使用能量源选择性地固化所述可固化材料；

将所述基板移送至移除站；和

在所述移除站中，自所述接触层的一部分移除非固化的可固化材料，留下设置于所述接触层的一部分和所述OLED结构上方的经固化可固化材料。

13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，在所述基板上沉积所述可固化材料包含旋涂、喷墨沉积、狭槽管芯沉积、喷雾沉积工艺或丝网印刷法。

14.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述能量源包含聚焦的电磁辐射源、聚焦的UV源或电子束源。

15.如权利要求12所述的方法，其特征在于，使用能量源选择性地固化所述封装材料包含提供所述基板与所述能量源之间的相对移动。

16.如权利要求15所述的方法，其特征在于，选择性地固化所述封装材料进一步包含移动所述能量源，同时所述基板为静止的。

17.如权利要求15所述的方法，其特征在于，选择性地固化所述封装材料进一步包含移动所述基板，同时所述能量源为静止的。

18.如权利要求15所述的方法，其特征在于，选择性地固化所述封装材料进一步包含沿第一方向移动所述基板，并且沿第二方向移动所述能量源。

19.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述移除非固化材料包含用离子水强力清洗所述非固化材料。

20.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述可固化材料包含UV可固化材料或环氧树脂材料。