[发明专利]轴承密封套装配装置及方法

权利要求书

1.一种轴承密封套装配装置，其特征在于，包括第一、第二、第三三个上料单元，第一、第二两个组装单元，承料单元以及下料单元，

所述第一上料单元包括振动盘和第一直线振动器，用于将轴承件传送至所述承料单元；

所述第二上料单元包括甩盘和第二直线振动器，用于将铜轴传送至所述第一组装单元；

所述第三上料单元包括推顶机构以及落料机构，用于将密封套传送至所述第二组装单元；

所述第一组装单元将所述第二直线振动器提供的铜轴压至所述第一直线振动器提供的轴承件上；

所述第二组装单元将所述第三上料单元提供的密封套压至已安装完所述铜轴的轴承件上；

所述承料单元在驱动装置的驱动下旋转，所述第一组装单元、第二组装单元以及下料单元分别固定安装于所述承料单元的外侧。

2.如权利要求1所述的轴承密封套装配装置，其特征在于，所述第一上料单元还包括第一取料机构，所述第一直线振动器的一端与所述振动盘的端口固定连接，所述第一直线振动器的另一端连接至所述第一取料机构，所述第一取料机构能够将所述轴承件放置于所述承料单元上。

3.如权利要求1所述的轴承密封套装配装置，其特征在于，所述第二上料单元还包括第二取料机构，所述第二直线振动器的一端与所述甩盘的端口固定连接，所述第二直线振动器的另一端连接至所述第二取料机构，所述第二取料机构能够将所述铜轴放置于所述第一组装单元。

4.如权利要求1所述的轴承密封套装配装置，其特征在于，所述第三上料单元还包括第三取料机构，所述推顶机构置于垂直放置的密封套组下方，用于将导棒顶起，所述密封套组放置于所述落料机构内部，所述第三取料机构将单个密封套放置于所述第二组装单元。

5.如权利要求4所述的轴承密封套装配装置，其特征在于，所述落料机构包括支撑架、压块、导轨以及下落孔，所述导轨垂直固定于所述支撑架上，所述压块能够沿所述导轨上下滑动，所述压块上还设有供导棒穿出的穿出孔，所述密封套从所述下落孔下落至所述第三取料机构。

6.如权利要求1所述的轴承密封套装配装置，其特征在于，所述承料单元为圆盘状的分割盘，所述分割盘绕中心点旋转，所述第一组装单元、第二组装单元以及下料单元分别固定安装于所述承料单元的周侧。

7.如权利要求1所述的轴承密封套装配装置，其特征在于，所述第一组装单元和第二组装单元分别用气缸驱动。

8.一种轴承密封套装配方法，其特征在于，采用如权利要求1~7中任意一项所述的轴承密封套装配装置，其步骤如下：

将轴承件放置于所述振动盘内，所述振动盘振动，将所述轴承件排布于所述第一直线振动器上，所述第一直线振动器振动，将所述轴承件传送至所述承料单元，所述承料单元旋转，将所述轴承件运送至所述第一组装单元下方；

将铜轴放置于所述甩盘内，所述甩盘旋转，将所述铜轴经端口甩出至所述第二直线振动器上，所述第二直线振动器振动，将所述铜轴传送至所述第一组装单元，所述第一组装单元下压，将所述铜轴压入所述承料单元上的轴承件内，所述承料单元旋转，将安装过铜轴的轴承件运送至所述第二组装单元下方；

将密封套组放置于所述落料机构内部，所述推顶机构向上顶起，将密封套组中的导棒顶出，密封套从所述落料机构落下，所述第三上料单元将所述密封套传送至所述第二组装单元，所述第二组装单元下压，将所述密封套压入装好铜轴的轴承件中；

所述承料单元旋转，将安装好铜轴和密封套的轴承件运送至所述下料单元，并从所述下料单元滑至捆包箱中。