[发明专利]绝缘包覆用粒子、绝缘包覆导电粒子、各向异性导电材料及连接结构体

权利要求书

1.一种绝缘包覆用粒子，其为用于包覆表面包含具有导电性的金属的基材粒子而形成绝缘包覆导电粒子的绝缘包覆用粒子，

其具备具有核粒子以及壳层的核壳结构，

所述核粒子包含有机高分子，

所述壳层包含具有选自由SiO_4/2单元、RSiO_3/2单元和R₂SiO_2/2单元所组成的组中的至少一种单元的有机硅系化合物，这里，所述R表示选自由碳数为1～4的烷基、碳数为6～24的芳香族基团、乙烯基以及γ－（甲基）丙烯酰氧基丙基所组成的组中的至少一种。

2.如权利要求1所述的绝缘包覆用粒子，其中，所述壳层具备对所述基材粒子具有结合性的官能团。

3.如权利要求2所述的绝缘包覆用粒子，其中，对所述基材粒子具有结合性的官能团为环氧基或缩水甘油基。

4.如权利要求1～3中任一项所述的绝缘包覆用粒子，其中，所述壳层通过具有环氧基或缩水甘油基的有机硅低聚物进行了处理。

5.如权利要求1～4中任一项所述的绝缘包覆用粒子，其中，所述壳层的厚度为1～150nm。

6.如权利要求1～4中任一项所述的绝缘包覆用粒子，其中，所述壳层由仅具有SiO_4/2单元的有机硅系化合物构成，所述壳层的厚度为1～50nm。

7.如权利要求1～6中任一项所述的绝缘包覆用粒子，其平均粒径为1μm以下，并且粒径的变化系数为10%以下。

8.如权利要求1～7中任一项所述的绝缘包覆用粒子，其吸湿率为5质量%以下。

9.如权利要求1～8中任一项所述的绝缘包覆用粒子，其溶出铵离子浓度为100ppm以下。

10.如权利要求1～9中任一项所述的绝缘包覆用粒子，其中，所述壳层通过以叔胺或磺酸化合物作为催化剂的反应而形成。

11.如权利要求1～10中任一项所述的绝缘包覆用粒子，其中，所述核粒子的表面具有氨基或羧基。

12.如权利要求1～11中任一项所述的绝缘包覆用粒子，其中，所述核粒子具有双离子性的官能团。

13.一种绝缘包覆导电粒子，其具备权利要求1～12中任一项所述的绝缘包覆用粒子和通过所述绝缘包覆用粒子而包覆了表面至少一部分的基材粒子。

14.一种各向异性导电材料，其具备绝缘性的粘合剂树脂和分散在所述绝缘性的粘合剂树脂中的权利要求13所述的绝缘包覆导电粒子。

15.一种连接结构体，其具备对向配置的一对电路部件和连接部，所述连接部由权利要求14所述的各向异性导电材料的固化物形成，并且按照介于所述一对电路部件之间、将各电路部件所具有的电路电极彼此电连接的方式粘接该电路部件彼此。