[发明专利]一种新型石墨片及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及散热导热材料领域，特别涉及一种人工卷材的石墨片及其制作方法。

背景技术

近年来，随着电子技术的不断发展，电子类产品不断更新换代，其工作组件的尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，其发热量也越来越大，因此不仅要求其配备相应的散热装置，还要确保散热装置具有更强的散热能力，以保证产品性能的可靠性和延长其使用寿命。

石墨散热导热材料，因其特有的低密度（相对于金属类）和高散热导热系数及低热阻成为现代电子类产品解决散热导热技术的首选材料。石墨散热片不仅可以沿水平导热，还可以沿垂直方向导热，尤其运用片层状结构，不仅可以更好地使其适用于任何产品的表面，还可有效的起到散热导热的作用。在实际应用中，由于在技术和设备上的种种限制，使得一整片片状结构的石墨散热片的尺寸均小于230mm×180mm，对于尺寸小的产品可以直接应用，而对于尺寸大的产品，如大型设备等则需要两片或两片以上进行拼接，这样不仅会影响其散热导热的性能，还会因拼接而带来操作的复杂和不便，在使用过程中受到一定的局限。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种新型石墨片及其制作方法，利用卷状结构使石墨片的尺寸增大，以达到整卷即可适用于大型设备上的目的。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：

一种新型石墨片，所述石墨片由石墨烯组成，且其为卷状结构，所述石墨片的大小尺寸为400m×50m。

一种新型石墨片的制作方法，该方法包括以下步骤：

A、将聚酯亚胺薄膜放置于圆桶内，并将所述圆桶放入真空烧结炉内；

B、将所述真空烧结炉以每分钟2-5℃逐渐升温至3000℃，使所述聚酯亚胺薄膜在升温过程中脱氢、脱氧、脱氮，使其形成由多层石墨烯组成的石墨片；

C、冷却至室温，获得产品。

优选的，所述聚酯亚胺薄膜为卷状结构。

优选的，所述圆桶的表面上设置有若干通孔。

通过上述技术方案，本发明提供的新型石墨片及其制作方法，通过将原材料聚酯亚胺薄膜放置于圆桶内，并将其一起放入逐渐升温的真空烧结炉内，使聚酯亚胺薄膜脱氢、脱氧、脱氮，进而形成了卷状的以石墨烯为组成的新型石墨片，打破了传统工艺的限制，使该石墨片的尺寸可达到400m×50m，不仅可以按照不同小尺寸的产品进行剪裁并应用，还可以使整卷应用于大型设备上，不仅提高了该石墨片的散热导热性能，还避免了操作过程中的复杂和不便，降低了操作人员的劳动强度，省时又省力。

具体实施方式

下面将对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述。

本发明提供的一种新型石墨片，该石墨片由石墨烯组成，且其为卷状结构，该石墨片的大小尺寸为400m×50m。

本发明提供的一种新型石墨片的制作方法，该方法包括以下步骤：

A、将卷状结构的聚酯亚胺薄膜放置于圆桶内，并将圆桶放入真空烧结炉内，该圆桶的表面上设置有若干通孔；

B、将真空烧结炉以每分钟2-5℃逐渐升温至3000℃，使聚酯亚胺薄膜在升温过程中逐渐脱氢、脱氧、脱氮，使其形成由多层石墨烯组成的石墨片，氢、氧、氮通过圆桶的通孔散出；

C、冷却至室温，获得产品。

本发明公开的一种新型石墨片及其制作方法，通过将原材料聚酯亚胺薄膜放置于圆桶内，并将其一起放入逐渐升温的真空烧结炉内，使聚酯亚胺薄膜脱氢、脱氧、脱氮，进而形成了卷状的以石墨烯为组成的新型石墨片，打破了传统工艺的限制，使该石墨片的尺寸可达到400m×50m，不仅可以按照不同小尺寸的产品进行剪裁并应用，还可以使整卷应用于大型设备上，不仅提高了该石墨片的散热导热性能，还避免了操作过程中的复杂和不便，降低了操作人员的劳动强度，省时又省力。同时，由于该石墨片的尺寸的增加，使其可以将热量传至米远以外，达到更好的散热导热的效果。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。