[发明专利]发光二极管封装的前制程方法及其结构

权利要求书

1.一种发光二极管封装的前制程方法，其特征在于，包含有下列步骤：

冲压：对反射杯基材、绝缘材、以及导线材进行冲压作业，使得反射杯基材、绝缘材以及导线材上分别开设有呈矩形数组排列的开孔、通孔、以及导电部，所述开孔、通孔以及导电部是相互对应，而所述导电部是由相互断开的焊垫及导脚组成；其中，所述绝缘材是由上、下分别贴附有热固性材料的软性基材所组成，且所述热固性材料的外表面是设置有保护膜，而所述绝缘材经冲压作业后成为一绝缘层结构；

粗化：对反射杯基材底面，进行机械粗化，使得反射杯基材成为一由两个以上的开孔形成两个以上矩形数组排列的反射杯的反射杯架；对导线材顶面与反射杯基材底面的相对应面进行机械粗化；

模封：在导电部的焊垫及导脚之间布设热固性材料或热塑性材料，使得导线材是成为一导线架结构；

贴合：将绝缘层的热固性材料表面的保护膜撕开后，再将反射杯架、绝缘层、以及导线架由上而下依序贴附，使得经过粗化的反射杯基材底面及导线材顶面与反射杯基材底面的相对应面分别与绝缘层顶面、底面的热固性材料贴附；

电镀：于反射杯架、绝缘层、以及导线架由上而下依序贴附后，再于反射杯顶面及内侧面、焊垫及导脚上、下方与空气的接触面上镀上金属反射层。

2.根据权利要求1所述的发光二极管封装的前制程方法，其特征在于，所述反射杯基材是为铜箔。

3.根据权利要求1所述的发光二极管封装的前制程方法，其特征在于，所述软性基材是为酰胺化合物。

4.根据权利要求1所述的发光二极管封装的前制程方法，其特征在于，所述热固性材料是为环氧树脂或硅胶，而所述热塑性材料是为聚酰胺或聚邻苯二甲酰胺。

5.根据权利要求1所述的发光二极管封装的前制程方法，其特征在于，所述反射杯基材底面及所述导线材顶面与反射杯基材底面的相对应面进行机械粗化后，可再进行化学粗化作业，所述化学粗化作业是使用化学研磨液进行研磨、及使用氧化剂进行黑化及棕化制程。

6.根据权利要求1所述的发光二极管封装的前制程方法，其特征在于，所述金属反射层是为铜、银、镍、钯、金或铬的单一组合或多重组合而成的结构层。

7.根据权利要求1所述的发光二极管封装的前制程方法，其特征在于，所述反射杯基材上通过冲压作业所形成的两个以上的开孔是呈中空圆柱状形态或内缩斜角形态。

8.根据权利要求1所述的发光二极管封装的前制程方法，其特征在于，所述绝缘材上通过冲压作业所形成的两个以上的通孔是呈中空圆柱状形态或内缩斜角形态。

9. 一种发光二极管封装的前制程结构，其特征在于，包含有：

反射杯架，所述反射杯架上是开设有两个以上呈矩形数组排列的开孔，使反射杯架上形成有两个以上呈矩形数组排列的反射杯；

绝缘层，是通过上、下分别贴附有热固性材料的软性基材所组成，所述绝缘层上是贯穿有两个以上呈矩形数组排列的通孔，其中，所述绝缘层顶面是贴附于反射杯架底面，且两个以上的通孔是与两个以上的开孔相对应；

导线架，所述导线架上是设置有对应两个以上的开孔及两个以上的通孔的两个以上的导电部，所述导电部是由相互断开的焊垫及导脚所组成，其中，所述焊垫及导脚之间是布设有热固性材料或热塑性材料，且所述焊垫及所述导脚的顶面是与绝缘层底面相互贴附；

金属反射层，是镀于反射杯顶面及内侧面、焊垫及导脚上、下方与空气的接触面上。

10.根据权利要求9所述的发光二极管封装的前制程结构，其特征在于，所述反射杯基材是为铜箔。

11.根据权利要求9所述的发光二极管封装的前制程结构，其特征在于，所述软性基材是为酰胺化合物。

12.根据权利要求9所述的发光二极管封装的前制程结构，其特征在于，所述热固性材料是为环氧树脂或硅胶，而所述热塑性材料是为聚酰胺或聚邻苯二甲酰胺。

13.根据权利要求9所述的发光二极管封装的前制程结构，其特征在于，所述金属反射层是为铜、银、镍、钯、金或铬的单一组合或多重组合而成的结构层。

14.根据权利要求9所述的发光二极管封装的前制程结构，其特征在于，所述反射杯架上的两个以上的开孔是呈中空圆柱状形态或内缩斜角形态。

15.根据权利要求9所述的发光二极管封装的前制程结构，其特征在于，所述绝缘层上所形成的两个以上的通孔是呈中空圆柱状形态或内缩斜角形态。