[发明专利]耐高温的焊锡丝

说明书

技术领域

本发明涉及焊锡技术领域，特别涉及一种耐高温的焊锡丝。

背景技术

传统用于端子与端子的焊接，端子与线材的焊接，PCB板与端子的焊接，PCB板与线材的焊接的工艺主要是利用焊锡丝焊接。在一些电子封装结构中，常会出现多层封装的情形，多层封装要求采取多层、多次的焊接才能达到要求。在这种需要多次焊接的情形下，焊点必须要能承受多次重复加温而不变形。普通的焊锡丝焊接，当多次重复焊接时，先前焊接好的焊点重复加温，容易出现塌陷、龟裂等不良现象，导致焊接失败。且普通的焊锡丝表面抗氧化能力差，容易氧化变质，影响焊接质量及强度。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供一种耐高温的焊锡丝，该焊锡丝由内而外的金属层熔点温度逐渐降低，具有多次焊接加工性好，焊接强度较佳，且抗氧化性能良好。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种耐高温的焊锡丝，所述焊锡丝由内而外依次包括第一金属层、第二金属层、助焊剂层及第三金属层，且所述第一金属层、第二金属层及第三金属层的熔点依次降低，所述第三金属层包覆于所述助焊剂层的表面。

作为本发明的进一步改进，所述第一金属层和所述第二金属层的材质为金、银、锡、锡银合金或锡铜合金。

作为本发明的进一步改进，所述第三金属层的材质为铜、铋或铟。

作为本发明的进一步改进，所述第三金属层的厚度为0.3μm至1.5μm。

作为本发明的进一步改进，所述焊锡丝的横截面形状为长方形、正方形或圆形。

作为本发明的进一步改进，所述焊锡丝的直径为0.3mm至0.9mm。

本发明的有益效果是：本发明提供的耐高温的焊锡丝，该焊锡丝由内而外的熔点温度逐渐降低，具有多次焊接加工性好，焊接强度较佳。且在所述焊锡丝内部含有助焊剂层，故无需在焊接时另外手动添加助焊剂。且该焊锡丝的最外层采用抗氧化性能良好的金属层，可进一步提高焊锡丝的抗氧化性能，且该金属层包覆于助焊剂层的表面，可减少焊接时助焊剂飞溅。

附图说明

图1为本发明第一实施例的耐高温焊锡丝的剖面示意图；及

图2为本发明第二实施例的耐高温焊锡丝的剖面示意图。

其中，附图标记说明如下：

1-第一金属层

2-第二金属层

3-助焊剂层

4-第三金属层

具体实施方式

下面结合附图，对本发明的技术方案进行详细说明，但是本发明的保护范围不限于所述实施例。

图1为本发明第一实施例的耐高温焊锡丝的剖面示意图。请参照图1，该实施例提供的耐高温的焊锡丝，由内而外依次包括第一金属层1、第二金属层2、助焊剂层3及第三金属层4，且所述第一金属层1、第二金属层2及第三金属层4的熔点依次降低，所述第三金属层包覆于所述助焊剂层3的表面。

所述第一金属层1和所述第二金属层2的材质为金、银、锡、锡银合金或锡铜合金。所述第三金属层4的材质为铋或铟。采用该些由内而外熔点逐渐降低的金属材料作为焊锡丝的各金属层，可以保证在多次重复焊接时，最里层的耐高温第一金属层不易被熔化，以确保有一定的支撑强度，从而提高焊接可靠性，且焊接点不脱落。而外层的较低熔点的金属层可逐渐被熔化，外层的形成的融熔态焊锡均匀流动，确保焊接吃锡能力。

在一具体实施例中，所述第三金属层4的厚度为0.3μm至1.5μm。所述焊锡丝的直径为0.3mm至0.9mm。焊锡丝的横截面形状为圆形。

图2为本发明第二实施例的耐高温焊锡丝的剖面示意图。请参照图2，该第二实施例与上述第一实施例相同的部件采用相同的标号，其与第一实施例相比，区别在于，第二实施例的焊锡丝的横截面形状为长方形。当然，在其他实施例中，焊锡丝的横截面形状还可以是正方形(图未示)。

本发明提供的耐高温的焊锡丝，该焊锡丝由内而外的熔点温度逐渐降低，具有多次焊接加工性好，焊接强度较佳。且在所述焊锡丝内部含有助焊剂层，故无需在焊接时另外手动添加助焊剂。且该焊锡丝的最外层采用抗氧化性能良好的金属层，可进一步提高焊锡丝的抗氧化性能，且该金属层包覆于助焊剂层的表面，可减少焊接时助焊剂飞溅。

当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟知本领域的技术人员当可根据本发明做出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求所限定的保护范围。