[发明专利]一种焊锡带

说明书

技术领域

本发明涉及焊锡技术领域，特别涉及一种焊锡带。

背景技术

传统用于端子与端子的焊接，端子与线材的焊接，PCB板与端子的焊接，PCB板与线材的焊接的工艺主要是利用焊锡丝焊接，即以人工方式用电烙铁与焊锡丝的方式进行焊接。该传统的焊锡丝焊接的方式焊接速度慢，焊接品质不稳定，焊接点大小不便于控制，如果产品尺寸很小，则有可能导致无法精确焊接。且普通的焊锡丝表面抗氧化能力差，容易氧化变质，影响焊接质量及强度。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供一种焊锡带，可提高焊接效率及焊接精确度，且焊锡带表面抗氧化性能良好，可提高焊接品质。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种焊锡带，包括支撑带和复数个焊锡片，所述焊锡片间隔分布于所述支撑带的一表面上，且所述焊锡片包括锡层及助焊剂层，所述锡层固定连接于所述支撑带的表面上，所述助焊剂层包覆于所述锡层的表面。

作为本发明的进一步改进，所述助焊剂层和所述锡层的厚度的比例为1：20至1:30。

作为本发明的进一步改进，所述助焊剂层和所述锡层的厚度的比例为1：25。

作为本发明的进一步改进，所述焊锡片的形状为长方形片状或圆形片状。

作为本发明的进一步改进，所述焊锡带上的相邻焊锡片之间还设有定位孔。

作为本发明的进一步改进，所述定位孔的形状为圆形或方形。

本发明的有益效果是：本发明提供的焊锡带，具有支撑带及间隔分布于所述支撑带上的焊锡片，可提高焊接效率及焊接精确度，且在所述焊锡片包括锡层和包覆于所述锡层表面的助焊剂层，焊锡带表面抗氧化性能良好，可提高焊接品质。

附图说明

图1为本发明第一实施例的焊锡带的立体结构示意图；

图2为本发明第二实施例的焊锡带的立体结构示意图；及

图3为本发明焊锡片的剖面示意图。

其中，附图标记说明如下：

1-支撑带，2-焊锡片，3-定位孔，21-锡层，22-助焊剂层。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明的技术方案进行详细说明，但是本发明的保护范围不限于所述实施例。

图1为本发明第一实施例的焊锡带的立体结构示意图，图3为本发明焊锡片的剖面示意图。请结合参照图1和图3，本发明第一实施例提供的焊锡带，包括支撑带1和复数个焊锡片2，所述焊锡片2间隔分布于所述支撑带1的一表面上。所述焊锡片2包括锡层21及助焊剂层22，所述锡层21固定连接于所述支撑带1的该表面上，所述助焊剂层22包覆于所述锡层21的表面。

所述助焊剂层22和所述锡层21的厚度的比例范围为1：20至1:30。在其它实施例中，所述助焊剂层22和所述锡层21的厚度的比例为1：25。所述焊锡片2的形状为长方形片状或圆形片状。助焊剂层22的主要成分为松香，助焊剂层22直接设置于锡层21的表面，从而在焊接时无需人工涂布，且助焊剂层具有防氧化、降低液态焊锡的表面张力、促进焊接的作用。

图2为本发明第二实施例的焊锡带的立体结构示意图。如图2所示，该第二实施例提供的焊锡带，包括支撑带1、复数个焊锡片2及复数个定位孔3。所述焊锡片2间隔分布于所述支撑带1的一表面上。所述焊锡片2的具体结构如上述第一实施例所述，故在此不再赘述。该第二实施例与上述第一实施例相比，区别在于，所述焊锡带上的相邻焊锡片2之间设有定位孔3。在进行端子与端子的焊接，端子与线材的焊接，PCB板与端子的焊接，PCB板与线材的焊接时，可通过所述复数定位孔3进行定位，可进一步提高焊接速度和焊接精确度。在一具体实施例中，所述定位孔3的形状为圆形或方形。

本发明提供的焊锡带，具有支撑带及间隔分布于所述支撑带上的焊锡片，且在所述焊锡片包括锡层和包覆于所述锡层表面的助焊剂层，可提高焊接效率及焊接精确度，且焊锡带表面抗氧化性能良好，可提高焊接品质。

当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟知本领域的技术人员当可根据本发明做出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求所限定的保护范围。