[发明专利]全角度发光LED芯片封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及LED芯片的封装结构，具体涉及一种全角度发光LED芯片封装结构。

背景技术

LED发光二极管已被全球公认为最高效的人造照明技术，如今从各种指示灯、路灯、节日彩灯再到笔记本、电视背光都在广泛采用LED照明。由于其高能效，人们普遍认为用LED灯取代传统的灯泡、荧光灯是一种非常环保的做法。

由于之前的LED芯片的功率较低，所以现有的封装结构均将光线反射并汇聚成一束单向光以增加某一方向的发光强度，但是这种方法会产生光吸收和遮挡，造成LED发光亮度的损耗。现在随着技术的发展，LED芯片的功率大大提高，可以实现全角度的发光，但是现在尚没有能够实现全角度发光的封装结构。

发明内容

为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种可以全角度发光LED芯片封装结构。

为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案：

全角度发光LED芯片封装结构，包括：LED芯片，其特征在于，还包括：用于在其正面承载上述LED芯片的透明的基材、同样设置在上述基材正面的用于与外界电连接的电极、设置在上述基材和LED芯片之间的第一胶层、用于覆盖上述LED芯片的第二胶层、用于涂覆在上述第二胶层外侧起到保护作用的保护胶层；上述LED芯片被上述第一胶层和第二胶层完全包裹，上述第一胶层、第二胶层、保护胶层均透明，上述电极与LED芯片构成电连接。

更进一步的说，上述电极通过埋设在上述第二胶层和保护胶层中的金线与上述LED芯片构成电连接。

更进一步的说，上述电极部分被上述第二胶层或/和保护胶层覆盖、部分裸露在上述基材的正面。上述电极为金属电极。

更进一步的说，上述第一胶层为荧光胶，上述第二胶层为荧光胶，上述保护胶层为透明胶体。

更进一步的说，上述基材为透明的树脂材料制成。具体而言，上述基材为透明的PET或PC材料制成，上述基材为片材。

本发明的有益之处在于： 可以实现LED芯片的全角度发光，同时结构易于实现又能充分保护LED芯片。

附图说明

图1是本发明的全角度发光LED芯片封装结构的一个优选实施例的结构示意图。

图中附图标记的含义：1-LED芯片，2-基材，3-电极，4-第一胶层，5-第二胶层，6-保护胶层，7-金线。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明作具体的介绍。

如图1所示，全角度发光LED芯片封装结构，主要包括：LED芯片1、基材2、电极3、第一胶层4、第二胶层5、和保护胶层6。

其中，基材2作为承载LED芯片1的载体，LED芯片1设置在基材2的正面，相应的基材2的正面也可以设置一些电路或其他为了安装LED芯片的结构。作为一种优选方案，基材2为片材，并且为透明的树脂材料制成，具体而言，基材2为透明的PET或PC材料制成。片材的基材2便于固定LED芯片1。LED芯片1和基材2之间设有第一胶层4，其作用在于，将LED芯片1在基材2的正面定位。

LED芯片1上覆盖有第二胶层5，LED芯片1被第一胶层4和第二胶层5完全包裹。第二胶层5的作用在于覆盖LED芯片1，将其保护起来，需要说明的是，在涂覆第二胶层5之前，应当先将金线7布置好，因为一旦设置好第二胶层5，LED芯片1即与外界隔离了。

第二胶层5外侧覆盖有起到保护作用的保护胶层6。保护层6主要用来保护金线7和同样设置在基材2正面的电极3，作为优选电极3为金属电极。电极3的主要用在于使LED芯片1能连接到外界的供电电路中，因为电极3部分需要裸露于基材2的正面，另一方便为了能够固定电极3，我们需要胶体对其进行覆盖或固定，对其起到固定作用可以是保护层6、也可以是第二胶层5，当然作为优选，也可是它们均与电极3有接触共同起到固定作用。

作为一种优选方案，第一胶层4和第二胶层5为荧光胶，保护胶层6为透明胶体。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。