[发明专利]一种叠加电路板及其制作工艺

说明书

技术领域

本发明一种叠加电路板及其制作工艺属于集成电路领域，特别是针对布线密度极不均匀，采用叠加进行局部补加，再进行电气连接的一种叠加电路板及其制作工艺。

背景技术

现代电子产品朝着功能集成化，体积小型化，这就要求印刷电路板（PCB）作为电子产品中的关键部件也朝着集成化，细密化方向发展，随着印刷电路板（PCB）集成化的发展，这就对印刷电路板（PCB）中作为信号传输的图形加工提出了越来越高的要求。

现有的印刷电路板（PCB）通过布线和线路成型，可以采用减成法?半加成法或改进型半加成法。印刷电路板（PCB）的基板有硬板，硬板采用的材料有环氧树脂（FR-4）铜箔?双马来酰亚胺三嗪树脂树脂（BT）铜箔。印刷电路板（PCB）有柔性软板，采用的基材指带聚酰亚胺铜箔、带树脂铜箔或聚合物液晶铜箔基材LCP。

发明内容

本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处,提供一种局部高密度线路板的一种叠加电路板及其制作工艺。

本发明的目的是通过以下措施来实现的, 一种叠加电路板，包括基板、柔性软板，基板是硬板，在基板的表面有铜箔，基板进行布线和线路成型制作；柔性软板是带聚酰亚胺铜箔或带树脂铜箔或聚合物液晶铜箔，柔性软板进行布线和线路成型制作，

在柔性软板上压合基板。

本发明在基板上、下进行压合柔性软板，形成上、下两个柔性软板压合在基板上。

本发明在柔性软板上、下压合基板，形成上、下两个基板压合在柔性软板上。

本发明在基板上、下同时压合柔性软板，柔性软板的位置可以根据需要进行分布；然后再与另一基板压合，形成多层叠加结构。

本发明的柔性软板的位置可以根据需要进行分布在基板上。

本发明将柔性软板与基板中高密度区进行压合，进行钻孔和孔清洁处理，对孔进行金属化处理，实现电气连接，得到一种叠加电路板，实现基板与柔性软板的结合。

本发明的一种叠加电路板制作工艺，叠加电路板包括基板、柔性软板，基板是硬板，硬板采用的材料有环氧树脂（FR-4）铜箔?双马来酰亚胺三嗪树脂树脂（BT）铜箔；柔性软板是带聚酰亚胺铜箔或带树脂铜箔或聚合物液晶铜箔，

基板进行布线和线路成型制作；

柔性软板进行布线和线路成型制作；

将柔性软板与基板进行压合；

进行钻孔和孔清洁处理；

孔的金属化处理。

布线和线路成型，可以采用减成法?半加成法或改进型半加成法；

基板可以是单面板?双面板或多层板；

柔性软板可以是单面板?双面板或多层板；

将柔性软板与基板中高密度区进行压合，基板中其他区不压合，来制造局部高密度线路板，同时由于柔性软板超薄，从而达到降低产品的整体厚度；

本发明在基板上、下进行压合柔性软板，形成上、下两个柔性软板压合在基板上。

本发明在柔性软板上、下压合基板，形成上、下两个基板压合在柔性软板上。

本发明在基板上、下同时压合柔性软板，柔性软板的位置可以根据需要进行分布；然后再与另一基板压合，形成多层叠加结构。

本发明可以根据需要实现局部高密度线路板，降低产品的整体厚度。

附图说明

附图1是本发明的基板示意图。

附图2是本发明的双面柔性软板示意图。

附图3是本发明的单面柔性软板示意图。

附图4是本发明的叠加电路板示意图。

附图5是本发明的叠加电路板示意图。

附图6是本发明的叠加电路板示意图。

具体的实施方式

结合附图具体说明本发明制作工艺。

   图中：基板1、柔性软板2、铜箔3、通导孔4、盲孔5。

如附图1所示，基板是硬板，在基板的表面有铜箔，基板进行布线和线路成型制作；布线和线路成型，可以采用减成法?半加成法或改进型半加成法。

如附图2、附图3所示，柔性软板是带聚酰亚胺铜箔或带树脂铜箔或聚合物液晶铜箔，柔性软板进行布线和线路成型制作，布线和线路成型，可以采用减成法?半加成法或改进型半加成法。柔性软板可以是单面板?双面板或多层板。

如附图4所示，一种叠加电路板，包括基板、柔性软板，基板是硬板，在基板的表面有铜箔，基板进行布线和线路成型制作；柔性软板是带聚酰亚胺铜箔或带树脂铜箔或聚合物液晶铜箔，柔性软板进行布线和线路成型制作，在基板上面进行压合双面柔性软板，在基板下面进行压合单面柔性软板。