[发明专利]金属陶瓷复合板的制造方法及电路板的制备方法

权利要求书

1.一种金属陶瓷复合板的制造方法，其特征在于，包括步骤：

将过渡层金属薄板覆盖于金属基板上，其中，所述过渡层金属薄板在经过氧化后可转化为陶瓷；

采用爆炸焊工艺对覆盖过渡层金属薄板的金属基板进行复合处理，形成中间复合板；

将中间复合板采用微弧氧化工艺进行处理，使过渡层金属薄板部分或全部转化为陶瓷，形成陶瓷层，制造出金属陶瓷复合板。

2.如权利要求1所述的金属陶瓷复合板的制造方法，其特征在于，所述过渡层金属薄板为0.2mm-0.4mm的铝薄板或镁薄板或钛薄板，所述金属基板为0.3mm-0.8mm的铜板。

3.如权利要求1所述的金属陶瓷复合板的制造方法，其特征在于，在所述爆炸焊处理步骤中，所述金属基板远离所述过渡层金属薄板的一面放置在安全装置的厚砧座上，所述过渡层金属薄板远离所述金属基板的一面抵触安全装置的控制能量的缓冲层，所述过渡层金属薄板覆盖于所述金属基板上时两板间形成5度-30度的夹角，在缓冲层上按工艺设计要求敷上炸药后封闭安全装置并引爆炸药，在炸药爆炸压力的冲击波作用下，所述过渡层金属薄板和所述金属基板以冶金方式进行结合形成中间复合板。

4.如权利要求1或3所述的金属陶瓷复合板的制造方法，其特征在于，在所述微弧氧化工艺处理步骤中，将中间复合板的金属基板远离过渡层金属薄板的一面固定在微弧氧化装置的阳极，将金属基板面向过渡层金属薄板的一面做绝缘处理，将微弧氧化装置通电使过渡层金属薄板部分或全部转化为陶瓷。

5.如权利要求4所述的金属陶瓷复合板的制造方法，其特征在于，将金属基板面向过渡层金属薄板的一面做绝缘处理时使绝缘的耐压值达1000V以上。

6.如权利要求1所述的金属陶瓷复合板的制造方法，其特征在于，将形成的金属陶瓷复合板置于磨床进行打磨以除去陶瓷层表面的疏松层，清洗烘干后在除去所述疏松层的位置涂覆纳米陶瓷浆料，将所述涂覆纳米陶瓷浆料的金属陶瓷复合板置于真空设备内进行真空处理，并在真空处理后进行烧结及表面抛光，形成致密性能强的金属陶瓷复合板。

7.如权利要求6所述的金属陶瓷复合板的制造方法，其特征在于，所述纳米陶瓷浆料为纳米氧化铝浆料，含量为75%氧化铝和25%去离子水。

8.如权利要求6所述的金属陶瓷复合板的制造方法，其特征在于，所述烧结为采用800-900的温度低温普通烧结2小时，然后自然冷却。

9.一种电路板的制备方法，其特征在于，在通过权利要求1或6所述的制造方法制造出金属陶瓷复合板后，在陶瓷层表面通用真空溅射镀上一层铜层，并通用电镀法将铜层镀厚，制成电路板。