[发明专利]一种IGBT模块的电路板结构及封装结构有效
| 申请号： | 201210323351.7 | 申请日： | 2012-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN102843862A | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 李先亮;张红卫 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01L25/07;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 模块 电路板 结构 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种IGBT模块的电路板结构，包括绝缘基板、位于该绝缘基板正面的第一导电层和位于该绝缘基板背面的第二导电层，其特征在于：所述电路板结构包括主干、位于该主干两侧的多个电极引脚，以及位于该主干一侧的相互平行的发射极引出线和栅极引出线，所述第一导电层覆盖该发射极引出线和主干，所述第二导电层覆盖该栅极引出线、电极引脚以及主干。
2.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：所述第一导电层和第二导电层与所述绝缘基板的任何一条边缘之间相距0.5mm-1mm。
3.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：所述第一导电层和第二导电层的厚度为0.05mm。
4.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：所述第一导电层和第二导电层的最小宽度为2mm-6mm。
5.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：所述发射极引出线和栅极引出线的末端设有接触电极。
6.一种IGBT模块的封装结构，其特征在于：包括多个并联的IGBT子模块、金属底板、金属顶板，以及如权利要求1所述的电路板，所述金属底板连接所有IGBT子模块的集电极，所述电路板的多个电极引脚对应连接该多个IGBT子模块的栅极，所述金属顶板连接所有IGBT子模块的发射极，该金属顶板同时又与电路板中的第一导电层相接触。
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