[发明专利]具有平衡机制的集成式LED及其制造工艺

权利要求书

1.具有平衡机制的集成式LED，其特征在于，包括若干个并联的多晶串，上述多晶串的两端分别与正负极连接，上述多晶串包括若干个LED芯片以及一个用于镭射调整阻值的碳膜或金属膜。

2.根据权利要求1所述的具有平衡机制的集成式LED，其特征在于，在多晶串与正极或负极连接的位置事先预留一跳线点，上述碳膜或金属膜填补于跳线点处。

3.根据权利要求2所述的具有平衡机制的集成式LED，其特征在于，对碳膜或金属膜进行镭射烧除，使得在相同的电流下，每个多晶串的总电压均等于同一个设定电压。

4.根据权利要求2所述的具有平衡机制的集成式LED，其特征在于，采用cob板以印刷技术将碳膜或金属膜填补。

5.根据权利要求1-4任一项所述的具有平衡机制的集成式LED，其特征在于，集成式LED为cob集成式LED，采用金线焊接。

6.权利要求1-5任一项所述的具有平衡机制的集成式LED的制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：

（1）、采用cob金丝焊技术，在电路的正极和负极之间形成若干个并联的多晶串的集成式LED，每个多晶串上有若干个LED芯片，在每个多晶串与正极或负极连接的位置设置一跳线点；

（2）、采用cob板以印刷技术将跳线点处以碳膜或金属膜填补，然后执行cob固晶与打线使其成为回路；

（3）、使用探针对单一的多晶串回路通以定电流并测量在定电流下的总电压；

（4）、使用镭射将部分碳膜或金属膜烧除，当总电压到达设定电压时停止镭射；

（5）、采用同样的步骤对其他多晶串进行镭射；

（6）、用导线将每个多晶串与总电极并联，然后进行荧光粉与覆胶制程，然后将其烘干。