[发明专利]电磁屏蔽组件

说明书

技术领域

本发明涉及一种电磁屏蔽组件。

背景技术

电子装置内的电路板、导线及电子元件等于运作时会发出高频的电磁波，对电子装置的正常工作造成电磁干扰(electromagnetic interference，EMI)。为了降低电磁波的干扰，利用电磁屏蔽罩将电路板、导线及电子元件等罩设于电磁屏蔽罩内，用于屏蔽电磁波。然而电磁屏蔽罩通常是焊接于电路板上，如果电磁屏蔽罩所屏蔽的电子元件需要更换或修理时，则需藉直接剪开电磁屏蔽罩，或使用熔化的方式让电磁屏蔽罩与电路板分离，然而不论哪一种拆卸方式都会让电磁掩模盖受损而不能再次使用，不利于节省维修成本，并且于拆卸电磁掩模的过程中施于电路板的作用力很容易对电路板的结构以及电子元件造成损坏。

除了将电磁屏蔽罩焊接于电路板上的技术外，目前另有一种可直接焊接于电路板上的固定装置，用以与电磁屏蔽罩连接以便将电磁屏蔽罩固定于电路板上。然而，以目前被广泛使用的表面贴装技术（SMT)为例，将固定装置焊接于电路板时，固定装置的位置会有0.05mm至0.1mm误差，若是要将直线焊接多个固定装置时，会加大固定装置的位置误差，使得生产良率降低，既造成组装上的困扰，也不符合经济效益。

因此有必要提供一种拆卸简便、可重复使用以及生产良率较高的电磁屏蔽罩，来解决先前技术所存在的问题。

发明内容

本发明的主要目的是在于提供一种电磁屏蔽组件，以解决上述问题。

为达成上述的目的，本发明的电磁屏蔽组件，其与一电路板连接，以屏蔽电路板上电子元件的电磁波，其中电路板设有至少一开孔，电磁屏蔽组件包括盖体以及卡合件。盖体设置于电路板的一面，盖体包盖板及至少一卡合壁，其中至少一卡合壁连接盖板；卡合件设置于电路板的另一面，卡合件包括至少一卡合部，其中至少一卡合部穿过至少一开孔，与至少一卡合壁连接，用于将电路板夹于盖体与卡合件之间。

根据本发明的一实施例，其中至少一卡合部还包括两卡合片，且两卡合片之间形成一卡合槽，以供至少一卡合壁嵌入卡合，此外两卡合片彼此平行。

根据本发明的一实施例，其中两卡合片彼此平行且位置左右交错。

根据本发明的一实施例，其中至少一卡合部包括多个卡合部，而至少一卡合壁包括多个卡合壁，使多个卡合部与多个卡合壁卡合。

根据本发明的一实施例，其中至少一卡合壁至少与两相邻的两卡合部卡合。

附图说明

图1是本发明的电磁屏蔽组件的一实施例与电路板的结构分解图；

图2是本发明的盖体与卡合件的一实施例的局部放大图；

图2A是图2的剖视图；

图3是本发明的盖体与卡合件的另一实施例的局部放大图；

图3A是图3的剖视图。

主要元件符号说明

具体实施方式

为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出本发明的具体实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

以下请一并参考图1关于本发明的电磁屏蔽组件的一实施例，其中图1是本发明的电磁屏蔽组件的一实施例与电路板的结构分解图。如图1所示，本发明的电磁屏蔽组件1用于与电路板90连接，用以屏蔽电路板90上电子元件91运作时产生的电磁波。

本发明的电磁屏蔽组件1则包括盖体10以及卡合件20，如图1所示，盖体10是由金属制成，以屏蔽电子元件91运作时产生的电磁波。盖体10包括卡合壁11及一盖板12，其中本实施例的盖体10包括四个卡合壁11（图中只绘示卡合壁11与卡合壁11a)；盖板12为矩形，且各个卡合壁11分别与盖板12的四个侧边13连接（如图1所示)。在此需注意的是，本发明不以上述实施例为限，盖板12的形状可配合电路板90的形状或是电路板90上需被覆盖电子元件91的面积而改变，并且不论盖板12是哪一种形状，卡合壁11不需要与盖板12的每一个侧边连接。