[发明专利]液晶显示面板及液晶显示装置无效
申请号: | 201210319004.7 | 申请日: | 2012-08-31 |
公开(公告)号: | CN103676323A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 于书翰;李月星;林宏泽;杨凯能;谢朝桦 | 申请(专利权)人: | 群康科技(深圳)有限公司;奇美电子股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/1337 | 分类号: | G02F1/1337 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 液晶显示 面板 液晶 显示装置 | ||
技术领域
本发明系关于一种显示面板及显示装置,特别关于一种液晶显示面板及液晶显示装置。
背景技术
液晶配向技术系为决定一液晶显示装置所显示画面品质的关键技术之一。唯有液晶显示面板内液晶材料具有稳定且均匀的初始排列,才能呈现高品质的画面。一般液晶显示装置内具有用来诱导液晶分子定向排列的薄层,称为液晶配向层(alignment layer)。
在制程上,常利用摩擦法(rubbing method)使液晶分子得以均匀排列,其系将例如一聚亚酰胺层(polyimide,PI)经过机械性摩擦以产生平行排列的微沟槽,藉由沟槽即可达到液晶分子的定向。
然而,由于摩擦法制造液晶配向层时会产生静电与微尘,而破坏薄膜晶体管或造成污染等,并因而降低液晶显示装置的品质。此外,摩擦法也需要多道制程而增加制造时间及成本。
因此,习知技术中亦有一不需聚亚酰胺配向层之技术,称作“PI-less”或“PI-free”,其系将液晶材料混合单体并置于两基板之间,再藉由照光使单体产生聚合而在两基板接触液晶层的表面上形成一高分子配向层。然而,上述技术会由于配向效果的不稳定,使得液晶显示面板易产生暗态亮点或亮线而造成产品良率下降。
因此,如何提供一种液晶显示面板及液晶显示装置,能够在使用PI-less制程的情况下,减少暗态亮点及亮线的产生,进而提升产品良率及显示品质,实为当前重要课题之一。
发明内容
有鉴于上述课题,本发明之目的为提供一种能够在使用PI-less制程的情况下,避免暗态亮点、亮线的产生之液晶显示面板及液晶显示装置。
为达上述目的,依据本发明之一种液晶显示面板包含一第一基板、一第二基板以及一液晶层。第一基板具有一第一配向层。第二基板与第一基板相对设置,并具有一第二配向层。液晶层填充于第一基板与第二基板之间,且该第一配向层与该第二配向层系接触液晶层。第一配向层与第二配向层系第一型配向层,且第一基板与第二基板仅其中之一具有一第二型配向层。
在一实施例中,第一基板与第二基板为一彩色滤光片基板与一薄膜晶体管基板之组合。
在一实施例中,液晶显示面板,其第一型配向层系光诱导高分子配向层,第二型配向层系聚亚酰胺配向层。
在一实施例中,第一型配向层位于第二型配向层与液晶层之间。
在一实施例中,第一型配向层系分别由复数个单体聚合而成。该等单体可包含单压克力基单体、双压克力基单体、或其组合。单压克力基单体系十二烷基-2-丙烯酸脂(dodecyl prop-2-enoate)。双压克力基单体系4,4’-双丙烯酰基-二苯基(4,4’-bisacryloyl-biphenyl)或4,4’-双[4-(丙烯酰氧基)己氧基]二苯基(4,4’-bis[4-(acryloyxy)hexyloxy]biphenyl)。
在一实施例中,第二型配向层之厚度介于100~1000埃。
在一实施例中,第一配向层与第二配向层至少其中之一的厚度小于50埃。
为达上述目的,依据本发明之一种种液晶显示装置包含一背光模块以及一液晶显示面板。液晶显示面板与背光模块相对设置,并包含一第一基板、一第二基板以及一液晶层。第一基板具有一第一配向层。第二基板与第一基板相对设置,并具有一第二型配向层。液晶层填充于第一基板与第二基板之间,且该第一配向层与该第二配向层系接触液晶层。第一配向层与第二配向层系第一型配向层,且第一基板与第二基板仅其中之一具有一第二型配向层。
承上所述,在本发明之液晶显示面板及液晶显示装置中,由于仅在一基板上增设一第二型配向层,第二型配向层例如是聚亚酰胺配向层,因而在进行PI-less制程时可以提升配向效果,故能减少面板产生暗态亮点及亮线,进而提升产品良率及显示品质。
附图说明
图1为本发明较佳实施例之一种液晶显示面板的示意图;以及
图2为本发明较佳实施例之一种液晶显示装置的示意图。
主要元件符号说明:
1、2:液晶显示面板
11:第一基板
111:第二型配向层
112:第一配向层
113、123:基板本体
114、124:偏振元件
12:第二基板
122:第二配向层
13:液晶层
3:背光模块
4:液晶显示装置
具体实施方式
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