[发明专利]一种LED灯具

说明书

 

技术领域

本发明涉及LED灯具，尤其是涉及一种散热效果好的LED灯具。

 

背景技术

LED由于具有节能环保寿命长等诸多优点而被广泛应用。但是，由于LED的发热量较大，而且散热效果与LED的发光效率存在很大的联系，如果不能将LED散发的热量快速散发出去将影响LED的发光效率，因此，必须处理好LED的散热结构。现有中小功率SMD LED（Surface Mounted Devices LED，表面贴装发光二极管）的封装多为不带热沉或热沉面与焊接面齐平，LED的热量需靠贴片的PCB铝基板传导至外壳散发。该等封装结构由于需要靠PCB铝基板传热，而PCB铝基板通常传热效果并不好，因而导致现有LED灯具采用中小功率表面贴装发光二极管时散热效果不好。

 

发明内容      

本发明为了解决现有技术LED灯具采用中小功率表面贴装发光二极管时散热效果不好的技术问题，提供了一种LED灯具。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为设计一种LED灯具，包括壳体、设于壳体内的PCB板和设于PCB板上的表面贴装发光二极管，所述表面贴装发光二极管包括基体和设在基体上的LED芯片，所述PCB板上设置有热沉孔，所述基体的底部设置有突出的导热热沉，所述导热热沉置于所述热沉孔内且与所述壳体直接接触。

所述导热热沉为铜柱。

所述导热热沉的高度为0.22mm-1.05mm。

所述LED灯具为呈条形日光灯状的灯管。

所述PCB板为FR4或PP材质PCB板。

本发明通过PCB板上设置有热沉孔，在基体的底部设置有突出的导热热沉，并将所述导热热沉置于所述热沉孔内且与所述壳体直接接触，从而可在实际应用中不需要通过PCB板来传热，贴片组装应用时LED芯片的热量可直接传导至外壳减少热阻，散热效果比没有热沉依靠PCB铝基板导热的封装结构更好，提高了LED芯片光效及寿命。

　

附图说明

下面结合实施例和附图对本发明进行详细说明，其中：

图1是本发明LED灯具的结构示意图；

图2是本发明LED灯具的剖面示意图；

图3是图2中A处的局部放大图；

图4是本发明表面贴装发光二极管的结构示意图；

图5是图4的主视图。

 

具体实施方式

请参见图1、图2和图3。本发明LED灯具包括壳体1、PCB板2和表面贴装发光二极管3。本发明LED灯具可以为各种灯，在本具体实施例中，所述LED灯具优选为呈条形日光灯状的灯管。其中：

PCB板2主要用于电性安装LED，其设于壳体1内。PCB板2上设置有热沉孔21。在本具体实施例中，所述PCB板为FR4或PP材质PCB板。由于普通PCB板成本远低于PCB铝基板，因此本发明可明显降低生产成本。

请一并参见图4和图5。表面贴装发光二极管3电性安装在PCB板上，其包括基体31和设在基体上的LED芯片32。其中：

基体31的底部设置有突出的导热热沉311。导热热沉311的置于所述热沉孔内且所述导热热沉与所述壳体直接接触。

导热热沉311主要用于将LED芯片传导至基体31的热量传导出去，从而解决了现有技术通过PCB板来导热导致散热效果差的技术问题。由于铜的导热效果很好，因此，在本具体实施例中，优选导热热沉为铜柱。导热热沉的高度H可以根据具体情况设定，只需要是实际应用时，可导热热沉可将LED芯片的热量直接传导出去而不需要通过PCB板来传导即可。在本具体实施例中，导热热沉的高度H优选为0.22mm-1.05mm。

本发明通过在基体的底部设置有突出的导热热沉，从而可在实际应用中不需要通过PCB板来传热，贴片组装应用时LED芯片的热量可直接传导至外壳减少热阻，散热效果比没有热沉依靠PCB铝基板导热的封装结构更好，提高了LED芯片光效及寿命。

传统中小功率表面贴装发光二极管贴片至PCB铝基板，由PCB铝基板将LED芯片热量传导至外壳散发，PCB铝基板的导热性能直接影响LED芯片温度。应用本发明后只需使用普通FR4或PP材质PCB板，LED芯片的热量通过本身的导热热沉直接传导至外壳上散发，提升了光效，延长了寿命，同时降低了成本。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。