[发明专利]发光二极管装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及发光二极管装置的制造方法，详细而言，涉及发光二极管元件通过封装树脂层封装的发光二极管装置的制造方法。

背景技术

迄今，已知有发光二极管元件（LED）被封装树脂层封装的发光二极管装置。

例如，提出了如下的发光二极管装置的制造方法：将安装在基板上的LED与具有凹部的模具相对配置并使树脂层夹在它们之间，接着，相对于基板按压模具，从而通过树脂层封装LED（例如参照日本特开2010-123802号公报。）。

通过该方法，能够将树脂层形成为与模具的凹部对应的形状，并且形成为与各LED对应的图案。

发明内容

然而，在日本特开2010-123802号公报所记载的方法中，需要将模具的凹部以在沿厚度方向投影时与LED重合的方式进行配置。因此，需要相对于LED精确定位模具。如此一来，同时需要进行模具定位和利用模具的按压这两方，因此，制造工序变繁杂。

本发明的目的在于提供一种发光二极管装置的制造方法，该制造方法能够确实地将发光二极管元件封装、简便且高效地制造可靠性优异的发光二极管装置。

本发明的发光二极管装置的制造方法的特征在于，其是发光二极管元件通过封装树脂层封装的发光二极管装置的制造方法，该制造方法包括以下工序：准备层叠体的工序，所述层叠体具备支撑层、形成在前述支撑层的厚度方向一侧的约束层、和形成在前述约束层的厚度方向一侧的、由封装树脂制成的前述封装树脂层；对前述层叠体中的前述封装树脂层和前述约束层切入与前述发光二极管元件对应的图案的工序；在切入了前述图案的前述封装树脂层和前述约束层中，将与前述发光二极管元件不对应的部分除去的工序；使与前述发光二极管元件对应的前述封装树脂层和前述发光二极管元件相对，将它们朝彼此接近的方向按压，通过前述封装树脂层将前述发光二极管元件封装的工序；以及，将前述支撑层和前述约束层从前述层叠体上除去的工序。

此外，在本发明的发光二极管装置的制造方法中，优选的是，封装树脂为热固性树脂，前述封装树脂层由热固性树脂的B阶树脂形成。

此外，在本发明的发光二极管装置的制造方法中，优选的是，在前述准备层叠体的工序中，使荧光体层夹在前述约束层与前述封装树脂层之间，并且将前述封装树脂层形成在前述荧光体层的厚度方向一侧。

在本发明的发光二极管装置的制造方法中，对层叠体中的封装树脂层和约束层切入与发光二极管元件对应的图案，然后，使与发光二极管元件对应的封装树脂层和发光二极管元件相对，将它们朝彼此接近的方向按压，通过封装树脂层将发光二极管元件封装。

因此，能够省去上述的模具定位，因而能够简便且高效地通过封装树脂层将发光二极管元件封装。

进而，在层叠体中，封装树脂层形成在约束层的厚度方向一侧，因而能够通过所述约束层约束封装树脂层。

因此，能够通过约束层约束封装树脂层，并且以优异的精度切入与发光二极管元件对应的图案。

进而，然后，能够一边利用约束层进行约束一边确实地将与发光二极管元件不对应的部分的封装树脂层除去。

进而，能够通过约束层约束残留的封装树脂层的形状以实现形状的维持。

再者，能够通过与发光二极管元件对应的部分的封装树脂层确实地将发光二极管元件封装。

因此，能够通过实现了形状的维持的封装树脂层确实地将发光二极管元件封装。

其结果，能够简便且高效地制造可靠性优异的发光二极管装置。

附图说明

图1为表示本发明的发光二极管装置的制造方法的一个实施方式中所准备的层叠体的剖视图。

图2为表示用于说明图1所示的层叠体的制造方法的工序图，

（a）表示准备约束层的工序，

（b）表示形成荧光体层的工序，

（c）表示形成封装树脂层的工序，

（d）表示形成脱模层的工序，

（e）表示形成支撑层的工序。

图3表示切入层叠体的工序，

（a）为剖视图，

（b）为俯视图。

图4表示将外框部的脱模层、封装树脂层、荧光体层和约束层剥离的工序。

图5为表示将脱模层从层叠体上剥离并通过封装树脂层将发光二极管元件封装的工序图，

（a）表示配置粘合薄膜的工序，

（b）表示将粘合薄膜贴附在脱模层上的工序，

（c）表示将脱模层剥离的工序，

（d）表示配置发光二极管元件的工序，

（e）表示将安装基板压接在封装树脂层上的工序，