[发明专利]一种玻璃基板切割装置和方法

说明书

技术领域

本发明涉及液晶面板制造技术领域，特别是涉及一种玻璃基板切割装置和方法。

背景技术

液晶面板的制程可分为前段Array(阵列)制程、中段CELL(基板)制程以及后段LCM(液晶模组)制程。其中，中段CELL制程主要是以前段Array的玻璃为基板，让其与彩色滤光片结合，并在玻璃基板上灌注液晶，而后切割成所需要的尺寸。

现有技术中，通常采用高渗透玻璃刀轮来切割玻璃基板，但在切割过程中，由于刀轮与玻璃基板的接触面非常锋利，且刀轮高速运转，导致刀轮磨损较大而需经常更换，这样增加了生产成本，同时降低了生产效率。

发明内容

本发明实施例主要解决的技术问题是提供一种玻璃基板切割装置和方法，能够提高切割玻璃基板的效率，降低成本。

为解决上述技术问题，本发明实施例采用的一个技术方案是：提供一种玻璃基板切割装置，其包括：切割组件、高压水源以及第一控制单元。切割组件包括用于提供高压水射流的第一水刀和第二水刀；高压水源用于向第一水刀和第二水刀提供高压水；第一控制单元用于控制第一水刀和第二水刀的运动。

其中，玻璃基板切割装置还包括第二控制单元，用于控制高压水射流的流量及压力。

其中，第二控制单元为阀门。

其中，高压水射流中含有研磨剂。

为解决上述技术问题，本发明实施例采用的另一个技术方案是：提供一种玻璃基板的切割方法。其包括：第一控制单元控制第一水刀和第二水刀分别置于玻璃基板的切割线的两端；第一水刀和第二水刀相向运动，沿切割线同步切割玻璃基板；第一水刀切割至预设的停止点时，先行停止切割，由第二水刀继续切割，直到切割至停止点为止，以沿切割线完成全部切割。

其中，第一水刀和第二水刀位于玻璃基板的两侧。

其中，第一水刀和第二水刀位于玻璃基板的同侧，其中，在第一水刀切割至预设的停止点时，先行停止切割之后，第一水刀做后退运动，以避免与第二水刀产生干涉。

其中，预设的停止点临近切割线的中点且更靠近第一水刀设置。

其中，第一控制单元包括电荷耦合元件定位装置，以对第一水刀和第二水刀进行定位，使得第一水刀和第二水刀与切割线对齐。

其中，玻璃基板水平固定放置。

本发明实施例通过第一控制单元控制第一水刀和第二水刀分别置于玻璃基板的切割线的两端，第一水刀和第二水刀沿切割线相向运动同步切割玻璃基板，第一水刀在预设停止点停止切割，由第二水刀完成切割，并且第一水刀和第二水刀与玻璃基板无接触，不会产生磨损，能够提高切割玻璃基板的效率，降低成本。

附图说明

图1是本发明的玻璃基板切割装置实施例的结构示意图；

图2是图1所示的玻璃基板切割装置切割玻璃基板的立体结构示意图；

图3是图2所示的玻璃基板切割装置切割玻璃基板的主视示意图；

图4是图2所示的玻璃基板切割装置切割玻璃基板至预设的停止点时的结构示意图；

图5是本发明一种切割玻璃基板的方法实施例的流程图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行详细描述。

请结合参阅图1和图2，图1是本发明的玻璃基板切割装置实施例的结构示意图；图2是图1所示的玻璃基板切割装置切割玻璃基板的立体结构示意图。为清楚显示，图2还示出了玻璃基板100。该玻璃基板切割装置包括切割组件20、高压水源30以及第一控制单元40。

切割组件20包括第一水刀202和第二水刀203，第一水刀202和第二水刀203均包含喷嘴201，喷嘴201可采用硬质合金、蓝宝石、红宝石等材料做成，喷口直径非常小，可达0.05毫米。

高压水源30用于向第一水刀202和第二水刀203提供高压水，在本实施例中，高压水源30为超高压水泵，当然，在其他备选实施例中，高压水源30也可以是其他能产生高压水的装置，本发明对此不作限定。高压水源30产生的高压水的速度非常快，在通过喷嘴201时水射流的压力可达到1700兆帕，以至于能够切割玻璃基板，值得注意的是，在本实施例中，水射流中还添加了研磨剂，如石榴沙、金刚石沙等，利用研磨剂的高硬度及切削作用，可以更有效率地切割玻璃基板。高压水源30进一步还包括输水管道301，用于传输高压水源30产生的高压水至第一水刀202和第二水刀203。