[发明专利]一种SMD LED单元及其封装方法

权利要求书

1.一种SMD LED封装方法，其特征在于，包括下列工艺步骤：

（1）制作基板框架，所述基板框架包括基板和成型在基板上的线路以及与线路相连的电极；

（2）制作LED单元网板或者多元网板；

（3）采用丝网印刷通过步骤（2）中所制作的所述网板将锡焊料均匀的涂覆在所述基板框架中的电极上；

（4）将LED芯片电极面朝向所述基板框架，贴装在所述基板框架上，所述LED芯片的电极与所述基板框架中的电极对应贴装；

（5）将步骤（4）中所得贴装有芯片的所述基板框架送入回流焊炉中进行回流焊，得到整版LED；

（6）将所述整版LED进行单元剥离，获得SMD LED单元。

2.根据权利要求1所述的一种SMD LED封装方法，其特征在于，所述锡焊料的成分是Sn:Ag:Cu:Au=95～97:0.5～2:0.5～2:0.5～2。

3.根据权利要求2所述的一种SMD LED封装方法，其特征在于，所述锡焊料的成分是Sn:Ag:Cu:Au=97:1:1:1。

4.根据权利要求2所述的一种SMD LED封装方法，其特征在于，所述步骤（1）中制作基板框架的方法如下：先将基板和铜复合得到复合铜基板，然后在所述复合铜基板铜层上刻蚀形成线路和铜电极，最后在所述铜电极之间填充绝缘介质。

5.根据权利要求4所述的一种SMD LED封装方法，其特征在于，所述基板为AlN陶瓷材质，铜层为电解铜箔或者压延铜箔，铜层厚度为20～100微米。

6.根据权利要求5所述的一种SMD LED封装方法，其特征在于，所述绝缘介质为聚邻苯二甲酰胺。

7.根据权利要求1-6任一所述的一种SMD LED封装方法，其特征在于，步骤（6）之后，还包括以下步骤：

（7）将剥离出的所述LED单元进行分光分色；

（8）将分好色的LED单元分别通过编带机进行贴带包装。

8.根据权利要求7所述的一种SMD LED封装方法，其特征在于，所述回流焊的各区段温度依次为100℃、150℃、185℃、220℃、180℃、140℃、100℃，各区段停留的时间分别是15-25s、15-28s、15-30s、25-30s、25-30s、25-30s、15-25s。

9.根据权利要求8所述的一种SMD LED封装方法，其特征在于，各区段停留时间分别是20s、25s、28s、29s、28s、25s、20s。

10.一种有如权利要求1-9任一所述的一种SMD LED封装方法所制备的SMD LED单元。