[发明专利]一种散热装置在审

专利信息
申请号: 201210314166.1 申请日: 2012-08-29
公开(公告)号: CN103677167A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 宋勇;刘俊国 申请(专利权)人: 北京京东方光电科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 代理人: 张颖玲;张振伟
地址: 100176 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及计算机技术,具体涉及一种散热装置。

背景技术

目前,笔记本电脑的散热方式如图1所示,笔记本电脑20中主要的发热元件有显卡2和CPU 1,一般通过导热管3将显卡2和CPU 1的热量传输到散热部件21,以实现散热。具体而言,可以通过导热管3将显卡2和CPU 1的热量传输到散热部件21中的散热片4,并通过散热部件21中的风扇5的转动,将热量吹出散热片4,达到给笔记本电脑20散热的效果。

上述散热方式存在如下问题:笔记本电脑20中的热量没有被有效的回收利用,而是被直接排出,造成了热量的浪费;另外,针对在户外使用笔记本电脑20的现场办公人员,在环境温度较低时使用键盘6容易导致手部僵硬甚至冻伤。

发明内容

有鉴于此,本发明的主要目的在于提供一种散热装置,使得笔记本电脑中的热量能够被有效的回收利用,避免热量的浪费。

为达到上述目的,本发明的技术方案是这样实现的:

一种散热装置,设置于笔记本电脑中,所述笔记本电脑设置有键盘,所述散热装置包括散热部件和传热系统,所述散热部件与所述传热系统相连通,且所述键盘与所述传热系统相连通,所述传热系统用于将所述散热部件中的热量传输给所述键盘。

所述传热系统包括用于关闭或打开所述散热部件与所述键盘之间的热量传输通路的第一阀门。

所述散热装置还包括可以旋转的第一控制结构,所述第一控制结构与所述第一阀门相连,用于控制所述第一阀门。

所述第一控制结构延伸至所述笔记本电脑的外表面。

所述第一控制结构还包括中心轴、外轮;所述中心轴固定于所述第一控制结构上,所述外轮外套在所述中心轴上,外轮与中心轴之间设置有实现中心轴与外轮内部卡合的定位结构。

所述定位结构包括:

设置在所述中心轴上的凸起以及设置在所述外轮上的卡槽,所述凸起与所述卡槽彼此卡合,或

设置在所述外轮上的凸起以及设置在所述中心轴上的卡槽,所述凸起与所述卡槽彼此卡合。

所述外轮还与伸出笔记本电脑外表面的滑块相连。

所述散热部件包括导热管、风扇、散热片,还包括用于关闭或打开所述散热部件与外界环境之间的散热通道的第二阀门。

所述散热装置还包括可以旋转的用于控制所述第二阀门的第二控制结构,所述第二控制结构与所述第二阀门相连。

所述第二控制结构延伸至所述笔记本电脑的外表面。

所述键盘上还设置有多个散热孔。

所述散热孔的形状为以下至少之一:圆形、矩形、三角形。

本发明的散热装置,改变了传统笔记本电脑的散热方式,可以将显卡合CPU发散出来的热量导向键盘,使得笔记本电脑中的热量能够被有效的回收利用,而不是被直接排出,避免了热量的浪费;并且,在增加笔记本电脑的散热能力的同时,还能够充分利用笔记本电脑散发的热量,解决在环境温度较低时使用键盘容易导致手部僵硬甚至冻伤的问题。

附图说明

图1为现有技术的散热装置原理示意图;

图2为本发明实施例的散热装置原理示意图;

图3、图4为导热箱中的第一阀门的设计原理示意图;

图5、图6为本发明一实施例的第一阀门的卡合结构的工作原理示意图;

图7为本发明另一实施例的第一阀门的卡合结构的工作原理示意图;

图8为本发明实施例的键盘上的散热孔的结构图。

附图标记说明:

1、CPU;2、显卡;3、导热管;4、散热片;5、风扇;6、键盘;7、导热箱;8、第二控制结构;9、第一控制结构;10、散热孔;11、中心轴;12、外轮;13、第一阀门;14、弹簧;15、滑块;20、笔记本电脑;21、散热部件。

具体实施方式

在实际应用中,可以如图2所示,在笔记本电脑20中设置导热箱7,还可以进一步在键盘6上设置一个或一个以上散热孔10;并且,可以在导热箱7内部涂敷隔热材料,以减少热量在传输过程中的损失。

具体而言,导热箱7连接于散热部件21与键盘6之间,通过导热管3将显卡2和CPU 1的热量传输到散热部件21之后,热量能够通过导热箱7进入键盘6的内部,使键盘6具有热量。这样,笔记本电脑20中的热量能够被有效的回收利用,而不是被直接排出,避免了热量的浪费;另外,在户外使用笔记本电脑20的现场办公人员,在环境温度较低的情况下使用键盘6时,手部能够从键盘6获得热量,因此能够避免手部僵硬甚至冻伤的情况发生。

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