[发明专利]灯泡型半导体发光器件灯无效
申请号: | 201210313879.6 | 申请日: | 2012-08-29 |
公开(公告)号: | CN102966864A | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 有吉哲夫;朴天豪;柳炳贤;尹知勋 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;H01L33/48;H01L33/64 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 弋桂芬 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 灯泡 半导体 发光 器件 | ||
1.一种灯泡型半导体发光器件灯,包括:
多个发光器件,布置成朝向所述灯泡型半导体发光器件灯的中心轴发射光。
2.如权利要求1所述的灯泡型半导体发光器件灯,还包括:
散热结构,包括围绕所述中心轴且彼此分离的多个安装表面,
其中所述多个发光器件中的一个或多个发光器件沿所述中心轴布置在每个所述安装表面上。
3.如权利要求2所述的灯泡型半导体发光器件灯,其中所述多个安装表面关于所述中心轴旋转对称。
4.如权利要求3所述的灯泡型半导体发光器件灯,其中所述多个安装表面的数量为3或更大的奇数。
5.如权利要求2所述的灯泡型半导体发光器件灯,其中所述多个安装表面不关于中心轴彼此面对。
6.如权利要求2所述的灯泡型半导体发光器件灯,其中所述多个安装表面以不同的间隔布置。
7.如权利要求6所述的灯泡型半导体发光器件灯,其中安装在所述多个安装表面中的第一安装表面上的发光器件的数量不同于安装在所述多个安装表面中的第二安装表面上的发光器件的数量。
8.如权利要求2所述的灯泡型半导体发光器件灯,其中所述多个安装表面在平行于所述中心轴的方向上延伸。
9.如权利要求2所述的灯泡型半导体发光器件灯,其中所述多个安装表面关于所述中心轴以一角度倾斜。
10.如权利要求2所述的灯泡型半导体发光器件灯,其中所述散热结构还包括:
主体;
多个安装部分,包括所述多个安装表面和暴露表面,所述暴露表面与所述多个安装表面相反并暴露到所述灯泡型半导体发光器件灯的外部,其中所述多个安装部分的端部连接到彼此以形成灯泡形状的顶点;以及
连接部分,连接所述主体和所述多个安装部分。
11.如权利要求10所述的灯泡型半导体发光器件灯,其中所述暴露表面是构成所述灯泡形状的一部分的弯曲表面。
12.如权利要求10所述的灯泡型半导体发光器件灯,还包括覆盖构件,该覆盖构件设置在所述多个安装部分中的相邻安装部分之间,并与所述多个安装部分一起包封所述多个发光器件设置在其中的内部空间。
13.如权利要求10所述的灯泡型半导体发光器件灯,其中所述暴露表面包括耗散热的散热图案。
14.如权利要求10所述的灯泡型半导体发光器件灯,其中所述主体具有耗散热的散热图案。
15.如权利要求10所述的灯泡型半导体发光器件灯,其中所述主体包括耗散热的多个散热鳍。
16.如权利要求2所述的灯泡型半导体发光器件灯,其中所述多个安装表面中的第一安装表面关于所述灯泡型半导体发光器件灯的所述中心轴面对所述多个安装表面中的第二安装表面。
17.如权利要求10所述的灯泡型半导体发光器件灯,还包括在所述主体的表面、所述多个连接部分的表面和所述安装部分的表面中的至少之一上的高反射涂层。
18.一种灯泡型半导体发光器件灯,包括:
第一发光器件,布置在所述灯泡型半导体发光器件灯的内表面的第一区域上,并朝向所述内表面的第二区域发射光;以及
第二发光器件,布置在所述内表面的第三区域上并朝向所述内表面的第四区域发射光。
19.如权利要求18所述的灯泡型半导体发光器件灯,还包括:
散热结构,包括多个安装表面,所述多个安装表面围绕所述灯泡型半导体发光器件灯的所述中心轴并且彼此分离,
其中所述多个安装表面中的每个上均包括一个或多个发光器件。
20.如权利要求19所述的灯泡型半导体发光器件灯,其中所述多个安装表面中的第一安装表面上的一个或多个发光器件朝向所述多个安装表面中的第二安装表面发射光。
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