[发明专利]一种用于电子线路固定的水性胶黏剂

权利要求书

1.一种用于电子线路固定的水性胶黏剂，各组分按照如下重量比例配比：丙烯酸乳液，20-30份；聚乙烯醇，20-30份；无机填料，20-25份；双酯成膜助剂，10-15份；增粘剂，1-1.5份；增塑剂，1.5-1.8份；防老剂，1.5-3.0份。

2.根据权利要求1所述的水性胶黏剂，所述的无机填料为硅粉、云母粉、钛白粉、碳酸钙、滑石粉、氢氧化铝、气相二氧化硅及石英粉中的一种或几种，粒度在600目-700目之间。

3.根据权利要求1所述的水性胶黏剂，所述的增粘剂为硅烷、松香树脂及其衍生物。

4.根据权利要求1所述的水性胶黏剂，所述的增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯（DBP）或邻苯二甲酸二辛酯(DOP)。

5.根据权利要求1所述的水性线包胶，防老剂为芳香胺类防老剂。