[发明专利]固体电解电容器

说明书

技术领域

本发明涉及一种固体电解电容器。

背景技术

近年来，随着电子设备的高性能化、小型化，考虑到零件的安装密度的模塑芯片(molded chip)零件已成为主流。铝电解电容器也不例外，表面安装(Surfaced Mounting Technology，SMT)的铝电解电容器也被广泛应用。

表面安装技术是新一代电子组装技术，将传统型的电子零件压缩到以前体积的几十分之一，从而实现了电子零件安装的高密度、高可靠性、小型化、低成本以及生产自动化。但是，在铝电解电容器的情况下，通常的表面安装品为立式(统称V芯片)，在要求低背的电子设备中存在限制。

作为用以克服上述缺点的技术，提出了在固体电解质层中使用了聚苯胺的卷绕型模塑芯片。但是，为了对圆柱形的卷绕元件进行模塑，而存在卷绕元件直径产生制约，封装后依然占据比较大的厚度空间，难以满足更低背要求的问题。而且，作为第二个问题，存在可将元件形成为较薄的积层构造的模塑芯片式固体电解电容器，但是当形成作为固体电解质层的聚吡咯时，在第一层形成化学聚合膜，使第二层电解聚合，此方法中，电解聚合需要较长时间，进而该电解聚合必需以单层处理且以与积层片数相应的量进行焊接，从而存在耗费工时的问题。

鉴于所述问题，提出了包括如下组件的固体电解电容器：长方体元件，由阳极箔、阴极箔及介于阳极箔与阴极箔之间的隔片(separator)卷绕，进而扁平化为长方体且通过化学聚合形成固体电解质；电极引出端子，连接于元件；以及封装体，封装该长方体元件(例如，参照专利文献1)。

图12(a)是以往的固体电解电容器的示意图，(b)是(a)所示的固体电解电容器中所包括的长方体元件的示意图。

固体电解电容器101包括：长方体的元件110，由阳极箔、阴极箔及介于阳极箔与阴极箔之间的隔片卷绕，进而扁平化为长方体而形成固体电解质；阳极引出端子121及阴极引出端子122，连接于元件110；以及封装体130，封装该长方体的元件110。阳极引出端子121从元件110的一端面110a露出且与引线框140连接。阴极引出端子122从元件110的另一端面110b露出且与引线框140连接。

根据专利文献1记载的固体电解电容器，可满足更低背要求，可抑制工时增加。进而，和以往的钽电容器相比，无需使用银或钽等贵金属，所以可实现低成本化。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]中华人民共和国专利申请公开第101527203号说明书

发明内容

[发明所要解决的问题]

然而，在专利文献1记载的固体电解电容器中，如图12(a)、(b)所示，连接于阳极箔的阳极引出端子121与连接于阴极箔的阴极引出端子122以卷芯110c(单点链线)为中心而配置在两侧(对称)，所以在元件110的厚度方向上，阳极引出端子121的位置(高度)与阴极引出端子122的位置(高度)有较大不同。但是，在固体电解电容器101中，通常在由树脂密封元件110而形成封装体130时，必需使从封装体130露出的引线框140的高度一致。因此，在专利文献1记载的固体电解电容器中，通过对引线框140实施弯曲加工而设置阶差140a，在引线框140与阴极引出端子122的连接位置，必需调整引线框140的高度，从而存在制造工序繁琐的问题。

而且，如果在引线框140上设置阶差140a，则该阶差部分也必需由树脂密封，因此必然需要缩短电极箔(例如阳极箔)的宽度。因此，存在电容器的静电电容受到限制的问题。

针对所述问题，本发明者提出了如图13所示的固体电解电容器。

图13(a)是表示本发明者之前提出的固体电解电容器的一例的示意图，(b)是(a)所示的固体电解电容器中所包括的长方体元件的示意图。另外，在图13中，对与图12所示的构成相当的构成，标注与图12相同的符号。

在图13所示的固体电解电容器101′中，与图12所示的固体电解电容器101不同的是，阳极引出端子121及阴极引出端子122双方相对于元件110的卷芯110c配置在单侧(图中下侧)。因此，可减小阳极引出端子121与阴极引出端子122的高度差，而无需在引线框140上设置阶差140a(图12)。其结果，可省略引线框140的弯曲加工，所以可解决制造工序的繁琐化。而且，由于可消除引线框140的阶差140a(图12)，所以可扩大电极箔的宽度(面积)。因此，可使电容器的电容值增加。