[发明专利]电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种电路板的制作方法，包括步骤：

提供电路基板，所述电路基板包括基底及形成于基底表面多个导电垫；

在所述多个导电垫表面及从多个导电垫露出的基底的表面形成介电层，所述介电层内具有激光活化催化剂；

在所述介电层远离电路基板表面形成第一金属种子层；

在所述第一金属种子层远离介电层的表面形成电镀光致抗蚀剂层，所述电镀光致抗蚀剂层包括线路部分；

对所述电镀光致抗蚀剂层的线路部分进行曝光；

采用激光在电镀光致抗蚀剂层、第一金属种子层及防焊层内形成多个与多个导电垫一一对应的盲孔，每个所述导电垫从对应的盲孔露出，位于防焊层内的盲孔的孔壁的所述激光活化催化剂被活化，形成活化金属层；

在所述活化金属层表面形成第二金属种子层，所述第二金属种子层与第一金属种子层相互电导通；

对所述电镀光致抗蚀剂层进行显影，使得所述线路部分被去除，从而在电镀光致抗蚀剂层中形成线路开口，部分所述第一金属种子层从所述线路开口露出；

在所述盲孔内电镀金属形成电连接体，并在线路开口内形成导电线路，所述电连接体凸出于防焊层远离电路基板的表面；以及

去除所述电镀光致抗蚀剂层及未被导电线路覆盖的所述第一金属种子层。

2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述介电层中激光活化催化剂的质量百分含量为0.1%-30%。

3.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述激光活化催化剂为重金属混合氧尖晶石或金属盐。

4.如权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述激光活化催化剂为硫酸铜、碱式磷酸铜、硫氰酸铜或铜铬氧尖晶石。

5.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第二金属种子层采用化学镀铜的方式形成。

6.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，还包括在从防焊层凸出的电连接体的表面形成保护层，所述保护层材料为锡、铅、银、金、镍或钯中的一种、两种或两种以上的组合。

7.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，还包括在所述介电层表面形成防焊层，所述防焊层内形成有多个与电连接体一一对应的多个开孔，每个电连接体从盲孔内凸出的部分收容于对应的开孔内。

8.如权利要求7所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述开孔的横街面积大于对应电连接体的横截面积。

9.如权利要求7所述的电路板的制作方法，其特征在于，还包括在每个开孔内填充焊接材料，所述焊接材料覆盖对应的电连接体，并延伸出对应的开孔。

10.一种电路板，其包括基底、多个导电垫、介电层、活化金属层、第一金属种子层、第二金属种子层及电连接体，所述导电垫形成于基底的表面，所述介电层形成在多个导电垫表面及从导电垫露出的基底的表面，所述介电层内含有激光活化催化剂，电路板内形成有多个贯穿所述介电层并与多个导电垫一一对应的盲孔，所述活化金属层通过激光活化所述盲孔的内壁的激光活化催化剂形成，并与介电层相接触，所述第二金属种子层形成于活化金属层表面及对应的导电垫表面，所述电连接体形成于第二金属种子层表面并凸出于所述介电层，所述第一金属种子层形成在介电层远离基底的表面，所述导电线路形成在所述第一金属种子层表面。

11.如权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述第二金属种子层的材料为铜。

12.如权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述介电层中激光活化催化剂的质量百分含量为0.1%-30%。

13.如权利要求12所述的电路板，其特征在于，所述激光活化催化剂为重金属混合氧尖晶石或金属盐。

14.如权利要求13所述的电路板，其特征在于，所述激光活化催化剂为硫酸铜、碱式磷酸铜、硫氰酸铜或铜铬氧尖晶石。

15.如权利要求10所述的电路板，其特征在于，从所述介电层凸出的电连接体的表面形成有保护层，所述保护层材料为锡、铅、银、金、镍或钯中的一种，或者为锡、铅、银、金、镍或钯中两种或两种以上的组合。