[发明专利]电源供应模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种电源供应模块。

背景技术

在电子产品领域，例如为了准确地提供电子设备实际工作所需的电压和电流，通常是把电感、电阻、电容、集成电路芯片等电子元器件组成一个电源供应模块(Power Supply in Package)，用来实现电压或者电流转换的功能。最常见的做法是分别把上述独立的电子元器件通过一定的回路连接方式组装到一起，这种情况通常需要较大的空间，也导致产品的材料成本以及人工成本的上升。

随着电子行业小型化和集成化的不断深入发展，传统的做法是将上述电子元器件预先安装到印刷电路板上，然后外面封装树脂形成一体化电源供应模块的结构。在这样的电源供应模块中，电感器是体积最大的电子元器件，也是满足大电流需要的主要能量转换单元，其体积的大小直接决定电源供应模块的大小，因此是电源供应模块集成化后实现进一步小型化的关键。由于传统的一体化电源供应模块仅仅是将原有独立的电子元器件集成化，电感器体积的限制了其在小型化上方向上的进一步发展。于是，便出现了利用电感器的导磁体整体将形成电感的线圈以及电容、集成电路芯片整体包覆的结构。如P2003-188023A的公开专利申请公开的技术，该现有技术公开了一种磁性体(即导磁体)包覆电感线圈后在其中一表面形成凹坑容置其他电子元器件的结构，其中所述线圈和电子元器件是在所述凹坑内通过固定在磁性体内部的接线部实现电性连接的。另外所述电子元器件容置在凹坑里面后还用树脂进一步将其覆盖。

该产品虽然在小型化方面有所改进，但还存在以下缺陷：

由于电子元器件是在凹坑内和电感实现电性连接，所以必须要让凹坑有一定的余量来确保电器元件可以顺利安装，这就影响了产品的小型化，另外也导致了电子元器件相对引脚的一面依靠凹坑朝外，特别是当该电子元器件是集成电路芯片的时候，该芯片的本体依靠凹坑朝外，无法和磁性体充分接触从而影响散热效果降低整体性能。另外，由于电子元器件裸露在凹坑内，因此也必须要覆盖树脂对其作进一步的保护，从而增加了工序。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种可以满足小型化发展需要，同时还可以有效保护集成电路芯片，降低电磁干扰，加强散热效果的电源供应模块。

其技术方案如下：

一种电源供应模块，包括：

线圈，包括线圈主体及连接端；

电子元器件，该电子元器件至少包括集成电路芯片；

磁性体，该磁性体将线圈主体包裹，且在磁性体的至少其中一个侧面设有凹部，前述电子元器件置于凹部内；

连接体，该连接体与所述凹部所在的侧面紧贴并将该侧面的表面覆盖，且该连接体与所述线圈及电子元器件电性连接。

下面对进一步技术方案进行说明：

所述连接体为印刷电路板。或者，所述连接体包括连接电路及塑胶绝缘基体，塑胶绝缘基体将前述连接电路包裹。

所述磁性体为六面体，该磁性体包括两个相邻的侧面，所述凹部至少设于前述其中一个侧面上，所述绝缘基体同时紧贴前述两个相邻的侧面。

所述磁性体为六面体，该磁性体包括两个相对的侧面及位于该两个相对侧面之间的侧面，所述凹部至少设于前述其中一个侧面上，所述绝缘基体同时紧贴前述两个相对的侧面及位于该两个相对侧面之间的侧面。

所述连接体还包括有散热金属片，该散热金属片紧贴所述集成电路芯片并至少部分外露于所述塑胶绝缘基体。

在所述凹部内还有导热填充体，该导热填充体将所述电子元器件包裹。

所述连接体还包括有用于与外部电性连接用的端子。

所述凹坑位于所述线圈的旁侧并呈左右排列的位置关系。或者，所述凹坑位于所述线圈的下方并呈上下排列的位置关系。

所述电子元器件仅仅包括了集成电路芯片，其为集成了电阻、电容、MOSFET，及其驱动电路、脉宽调制器、以及控制器为一体的单元模块。

又或者所述电子元器件还可包括电阻和电容，所述集成电路芯片是集成了MOSFET，及其驱动电路、脉宽调制器、以及控制器为一体的单元模块。其和所述电阻、电容以及由线圈形成的电感共同构成电源供应模块。

下面对前述技术方案的优点或原理进行说明：