[发明专利]贴片式雷射封装结构无效
| 申请号： | 201210310000.2 | 申请日： | 2012-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN102832321A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 傅立铭 | 申请（专利权）人： | 苏州金科信汇光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/64 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 贴片式 雷射 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种贴片式雷射封装结构，其特征在于，设有导电支架，雷射芯片通过导热材料或金属合金黏着在导电支架底部负极所在的支架底板上，所述底板三分之二以上为负极底板，封装结构的底部设有与所述底板连接的导热载体，封装结构的开口透光窗上安装有雷射镜。
2.根据权利要求1所述的一种贴片式雷射封装结构，其特征在于，导电支架的负极和正极之间设有塑料绝缘隔板。
3.根据权利要求2所述的一种贴片式雷射封装结构，其特征在于，
所述塑料绝缘隔板为PPA塑料。
4.根据权利要求1、2或3所述的一种贴片式雷射封装结构，其特征在于，所述雷射芯片通过金线与导电支架的正极连接。
5.根据权利要求4所述的一种贴片式雷射封装结构，其特征在于，所述雷射芯片为面射型雷射芯片。
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