[发明专利]电路板在审
申请号: | 201210309986.1 | 申请日: | 2012-08-28 |
公开(公告)号: | CN103369832A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 姜义炎 | 申请(专利权)人: | 恩斯迈电子(深圳)有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 518108 中国广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 | ||
1.一种电路板,包括:
底材;
垫高层,形成于该底材上;以及
电子元件,设于该垫高层上,以与该底材间隔一距离。
2.如权利要求1所述的电路板,其中该电子元件是一被动元件。
3.如权利要求2所述的电路板,其中该被动元件是一石英震荡器。
4.如权利要求3所述的电路板,其中该石英震荡器包括:
导热壳,直接设于该垫高层上,该导热壳是一导热圆柱壳或一导热方型壳;以及
信号线,连接于该导热壳,且穿设于该底材。
5.如权利要求1所述的电路板,还包括:
接地层,形成于该底材的内部;
其中,该电子元件电连接于该接地层。
6.如权利要求5所述的电路板,其中该接地层的面积大于该电子元件的面积。
7.如权利要求5所述的电路板,其中该底材具有两个导电孔,该两个导电孔连接于该接地层,该电路板还包括:
导线,套设于该电子元件上且该导线的两端分别穿设于该两个导电孔内。
8.如权利要求1所述的电路板,其中该垫高层包括防焊层与文字漆层中至少一者。
9.如权利要求1所述的电路板,其中该垫高层包括:
防焊层,形成于该底材上;以及
文字漆层,形成于该防焊层上。
10.如权利要求1所述的电路板,其中该垫高层具有一镂空部,该电子元件的位置对应该镂空部。
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