[发明专利]电路板在审

专利信息
申请号: 201210309986.1 申请日: 2012-08-28
公开(公告)号: CN103369832A 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 姜义炎 申请(专利权)人: 恩斯迈电子(深圳)有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 518108 中国广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板
【权利要求书】:

1.一种电路板,包括:

底材;

垫高层,形成于该底材上;以及

电子元件,设于该垫高层上,以与该底材间隔一距离。

2.如权利要求1所述的电路板,其中该电子元件是一被动元件。

3.如权利要求2所述的电路板,其中该被动元件是一石英震荡器。

4.如权利要求3所述的电路板,其中该石英震荡器包括:

导热壳,直接设于该垫高层上,该导热壳是一导热圆柱壳或一导热方型壳;以及

信号线,连接于该导热壳,且穿设于该底材。

5.如权利要求1所述的电路板,还包括:

接地层,形成于该底材的内部;

其中,该电子元件电连接于该接地层。

6.如权利要求5所述的电路板,其中该接地层的面积大于该电子元件的面积。

7.如权利要求5所述的电路板,其中该底材具有两个导电孔,该两个导电孔连接于该接地层,该电路板还包括:

导线,套设于该电子元件上且该导线的两端分别穿设于该两个导电孔内。

8.如权利要求1所述的电路板,其中该垫高层包括防焊层与文字漆层中至少一者。

9.如权利要求1所述的电路板,其中该垫高层包括:

防焊层,形成于该底材上;以及

文字漆层,形成于该防焊层上。

10.如权利要求1所述的电路板,其中该垫高层具有一镂空部,该电子元件的位置对应该镂空部。

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