[发明专利]整合金属壳体的天线结构有效
申请号: | 201210309390.1 | 申请日: | 2012-08-28 |
公开(公告)号: | CN103633435B | 公开(公告)日: | 2018-09-25 |
发明(设计)人: | 林彦辉;刘建昌 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/44 | 分类号: | H01Q1/44;H01Q1/36 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 郑杏芳;薛晓伟 |
地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 整合 金属 壳体 天线 结构 | ||
1.一种整合金属壳体的天线结构,其特征在于,该天线结构包括一电子装置的金属壳体、一设置于所述金属壳体中的电路基板、一由长条状金属弯曲形成的具有的天线辐射线路以及一匹配电路,所述天线辐射线路包括设置于所述电路基板上的第一天线部和第二天线部,且所述第二天线部朝垂直于所述电路基板方向设置,所述第二天线部一端与所述第一天线部电性连接,另一端通过所述匹配电路电性连接至所述金属壳体。
2.如权利要求1所述的整合金属壳体的天线结构,其特征在于,所述金属壳体为一环形壳体,环绕所述电路基板设置。
3.如权利要求1所述的整合金属壳体的天线结构,其特征在于,所述匹配电路包括一电感,所述第二天线部通过所述电感电连接至所述金属壳体。
4.如权利要求1所述的整合金属壳体的天线结构,其特征在于,所述匹配电路包括一电容,所述第二天线部通过所述电容电连接至所述金属壳体。
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