[发明专利]应用于LED器件分离的多焦点飞秒激光划片方法

权利要求书

1.一种应用于LED器件分离的多焦点飞秒激光划片方法，包括：

步骤1：将制备好的LED器件固定在水平移动平台上，并位于CCD成像设备的成像中心；

步骤2：在飞秒激光器的激光光路上放置多个透镜，将激光分成多个焦点；

步骤3：将多个焦点聚焦在LED器件衬底内部不同深度的部位；

步骤4：横向和纵向移动水平移动平台，完成飞秒激光划片；

步骤5：对LED器件进行裂片，得到单个LED器件。

2.如权利要求1中所述的应用于LED器件分离的多焦点飞秒激光划片方法，其中所述飞秒激光器输出的激光中心波长范围为200nm-1600nm，脉冲宽度范围为1fs-1000fs，重复频率为1MHz-1000MHz，平均功率范围为1mw-100W。

3.如权利要求1中所述的应用于LED器件分离的多焦点飞秒激光划片方法，其中所述透镜和焦点的数量为1-10。

4.如权利要求1中所述的应用于LED器件分离的多焦点飞秒激光划片方法，其中该多个焦点均匀分布在衬底内部不同深度的部位。

5.如权利要求1中所述的应用于LED器件分离的多焦点飞秒激光划片方法，其中所述的焦点直径为100nm-5μm。