[发明专利]一种压敏胶印刷电路成型方法

权利要求书

1.一种压敏胶印刷电路成型方法，其步骤如下：

1）用印刷的方式，在印刷基体上印制压敏胶构成的压敏胶目标线路；

2）将带有压敏胶目标线路的印刷基体放入烘箱或在室温下放置，至压敏胶目标线路完全干燥；

3）压敏胶目标线路干燥后，将导电粉体撒于压敏胶目标线路上，使压敏胶目标线路被导电粉体充分覆盖，压敏胶目标线路上形成一导电粉体层；

4）吹离或吸离印刷基体上多余的导电粉体，并进行回收；

5）将印刷基体放于压机上进行加压，将压敏胶目标线路上的导电粉体层压实；

6）在导电粉体层上涂覆保护层，得到压敏胶印刷电路。

2.按权利要求书1所述的压敏胶印刷电路成型方法，其特征在于，所述的印刷基体为纸张、聚合物薄膜、金属板、陶瓷板、树脂板、纤维增或强树脂板。

3.按权利要求书2所述的压敏胶印刷电路成型方法，其特征在于，所述的纸张为拷贝纸、打印纸、双胶纸、新闻纸、铜版纸、哑粉纸、白卡纸、牛皮纸或滤纸；所述的聚合物薄膜为聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚乙二醇、聚酯、尼龙或聚酰亚胺薄膜。

4.按权利要求书1所述的压敏胶印刷电路成型方法，其特征在于，所述的印刷方式为丝网印刷、凸版印刷、凹版印刷、移印或平板印刷。

5.按权利要求书1所述的压敏胶印刷电路成型方法，其特征在于，所述的压敏胶为水溶性压敏胶、溶剂型压敏胶、热熔型压敏胶、乳剂型压敏胶或紫外固化压敏胶。

6.按权利要求书1所述的压敏胶印刷电路成型方法，其特征在于，所述的导电粉体为金属片粉体、金属纳米线粉体、碳纳米管粉体、石墨烯粉体或以上物质按任意比构成的混合粉体。

7.按权利要求6所述的柔性电路抽滤成型方法，其特征在于，所述金属片粉体中的金属片为直径为10nm～1mm的金片、银片、铜片、铝片、铁片、镀银铜片、镀银铝片或镀银铁片；所述金属纳米线粉体中的金属纳米线为金纳米线、银纳米线、铜纳米线、铁纳米线或铝纳米线，金属纳米线直径为1nm～10μm，金属纳米线长度为10nm～1mm。

8.按权利要求书1所述的压敏胶印刷电路成型方法，其特征在于，所述的压机上进行加压的压力为0.1～50MPa。

9.按权利要求书1所述的压敏胶印刷电路成型方法，其特征在于，所述的保护层为溶剂型丙烯酸酯涂层、紫外固化型丙烯酸酯涂层、环氧树脂涂层、聚氨酯涂层、有机硅涂层、热熔胶涂层、聚乙烯醇涂层、聚乙烯涂层、聚丙烯涂层、聚氯乙烯涂层、聚酯涂层、聚苯乙烯涂层或尼龙涂层。

10.按权利要求书1所述的压敏胶印刷电路成型方法，，其特征在于，所述保护层的涂覆方式为喷涂、浸渍或刷涂。