[发明专利]硅基上的近红外量子点电致发光的器件及制备方法有效
申请号: | 201210308854.7 | 申请日: | 2012-08-27 |
公开(公告)号: | CN102820391A | 公开(公告)日: | 2012-12-12 |
发明(设计)人: | 许兴胜;李成果 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | H01L33/06 | 分类号: | H01L33/06;H01L33/20 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅基上 红外 量子 电致发光 器件 制备 方法 | ||
1.一种硅基上的近红外量子点电致发光的器件,包括:
一衬底;
一氧化层,该氧化层制作在衬底上,该氧化层为二氧化硅薄膜,其通过分担电压,平衡电子和空穴的注入;
一发光层,该发光层制作在氧化层上,该发光层为近红外发光的胶体量子点;
一电子传输层,该电子传输层制作在发光层上,该电子传输层可以传输电子,提高电子载流子注入效率;
一金属电极,该金属电极制作在电子传输层上,该金属电极用于向发光层注入电子;
其中所述衬底、氧化层、发光层、电子传输层和金属电极为平板波导结构或为脊形波导结构,所述脊形波导结构的衬底为凸字形,中间有一凸台,所述氧化层、发光层、电子传输层和金属电极均制作在衬底的凸台上。
2.根据权利要求1所述的硅基上的近红外量子点电致发光的器件,其中衬底的材料为重掺杂的p型或n型完全硅材料,或者为重掺杂的p型或n型SOI材料,重掺杂的硅电阻率小于25Ω·cm。
3.根据权利要求1所述的硅基上的近红外量子点电致发光的器件,其中氧化层的厚度为1-5nm的二氧化硅薄膜。
4.根据权利要求1所述的硅基上的近红外量子点电致发光的器件,其中发光层为发光波长是1100-1700nm的近红外波段的胶体量子点材料。
5.根据权利要求1所述的硅基上的近红外量子点电致发光的器件,其中电子传输层为n型的宽禁带半导体薄膜。
6.一种硅基上的近红外量子点电致发光的器件的制备方法,包括如下步骤:
步骤1:取一衬底;
步骤2:在衬底上制作一氧化层,该氧化层为二氧化硅薄膜,其通过分担电压,平衡电子和空穴的注入;
步骤3:在氧化层上制作发光层,该发光层为近红外发光的胶体量子点;
步骤4:在发光层上制作一电子传输层,该电子传输层可以传输电子,提高电子载流子注入效率。
步骤5:在传输层上制作一金属电极,该金属电极用于向发光层注入电子。
7.根据权利要求6所述的硅基上的近红外量子点电致发光的器件的制备方法,其中所述衬底、氧化层、发光层、电子传输层和金属电极为平板波导结构或为脊形波导结构,所述脊形波导结构是在制作完成后,采用光刻的方法,去除衬底上两侧的氧化层、发光层、电子传输层和金属电极,去除的深度到达衬底内,形成脊形波导结构。
8.根据权利要求6所述的硅基上的近红外量子点电致发光的器件的制备方法,其中衬底的材料为重掺杂的p型或n型完全硅材料,或者为重掺杂的p型或n型SOI材料,重掺杂的硅电阻率小于25Ω·cm。
9.根据权利要求6所述的硅基上的近红外量子点电致发光的器件的制备方法,其中氧化层的厚度为1-5nm的二氧化硅薄膜。
10.根据权利要求6所述的硅基上的近红外量子点电致发光的器件的制备方法,其中发光层为发光波长是1100-1700nm的近红外波段的胶体量子点材料。
11.根据权利要求6所述的硅基上的近红外量子点电致发光的器件的制备方法,其中电子传输层为n型的宽禁带半导体薄膜。
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