[发明专利]厚铜类印制线路板的制作方法

权利要求书

1. 一种厚铜类印制线路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

（1）提供内层基板：首先根据需要提供至少两块内层基板，并在每块内层基板上蚀刻出所有的内层线路；

（2）压合：将粘合片放置在内层基板之间，同时把各内层基板按预先设计的顺序叠放，利用压机压合；

（3）钻孔：利用钻孔机在压合后的线路板上钻出预先设计的孔；

（4）电镀：将钻孔后的线路板孔内及表面电镀上铜；

（5）外层线路：通过线路转移在外层蚀刻出预先设计的线路；

（6）阻焊印刷：在线路板表面印刷上阻焊油墨；

（7）喷锡前铣边框和镂空区：喷锡前使用成型机铣掉线路板边框同时在板边非有效图形区域或排版间距之间加铣镂空区；

（8）喷锡：在265℃高温下使用喷锡机给线路板喷锡；

（9）成型：利用成型机铣出所需线路板外型，得到此种厚铜类印制线路板成品。

2.根据权利要求1所述的厚铜类印制线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤（7）和步骤（8）之间还包括以下步骤：烤板：使用烤箱对线路板进行预烤。

3. 根据权利要求1所述的厚铜类印制线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤（7）和步骤（8）之间还包括以下步骤：前处理：喷锡前使用药水对线路板进行清洁。

4.根据权利要求1所述的厚铜类印制线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤（7）和步骤（8）之间还包括以下步骤：上助焊剂：喷锡前在线路板表面涂布上助焊剂。

5.根据权利要求1所述的厚铜类印制线路板的制作方法，其特征在于：上述步骤（1）中，所述内层基板至少有一层铜厚≥3oz。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的厚铜类印制线路板的制作方法，其特征在于：上述步骤（7）中，所述镂空区的长度不小于10mm，且不大于整板长度的1/2，宽度为1～ 5mm。

7.根据权利要求6所述的厚铜类印制线路板的制作方法，其特征在于：上述步骤（7）中，所述的镂空区为条状。