[发明专利]用于在连续式设备中进行液体液位调节的方法和装置

权利要求书

1.用于调节在位于处理池中的处理液体的表面和要借助于所述处理液体单侧处理的平坦物体的下侧之间的相对垂直距离的方法，所述平坦物体与运输机构接触地且水平地沿着所述处理液体的所述表面运输，其中

（a）借助于调节设备将与当前垂直距离有关的液位实际值和与期望的垂直距离有关的液位理想值进行比较，并且在所述液位实际值和液位理想值不同的情况下

（b）所述调节设备生成理想调整值以用于达到所述液位理想值，所述调节设备将所述理想调整值

（c）传送给用于控制所述相对垂直距离的设备，

其特征在于，根据位于所述处理池中的所述平坦物体的与所述处理池中的液体同时接触的总表面积来求得所述液位实际值。

2.根据权利要求1所述的方法，其中根据所述平坦物体的数量和几何尺寸来确定所述总表面积。

3.根据权利要求1或2之一所述的方法，其中所述理想调整值仅间接地对改变实际的所述液位实际值产生影响。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述理想调整值涉及泵的流量，所述泵将处理液体输送到所述处理池中。

5.根据上述权利要求之一所述的方法，其中已知与给定物体相关联的单个理想调整值，并且所述理想调整值从所述单个理想调整值与所述平坦物体的数量的乘积中得出。

6.根据上述权利要求之一所述的方法，其中为了补偿还连续地确定偏移值，所述偏移值是连续检测的真实的实际调整值和所述理想调整值之间的差，并且其中将所述偏移值加到所述理想调整值上。

7.根据上述权利要求之一所述的方法，其中，附加地定义与位于所述处理池中的平坦物体的数量和/或所述总表面积相关的边界值，并且在超过所述边界值时，才对所述相对垂直距离进行根据本发明的调节。

8.根据上述权利要求之一所述的方法，其中所述平坦物体是半导体衬底，和/或所述处理液体是刻蚀液，和/或调整参数涉及泵的流量。

9.根据上述权利要求之一所述的方法，其中与第一设备区域的所述处理液体相接触的平坦物体的剩余路程是已知的，并且一旦所述剩余路程小于零或等于零，就通知所述设备区域将所述平坦物体传递到随后的设备区域中。

10.根据上述权利要求之一所述的方法，其中为避免对所述相对垂直距离的过调而确定理想调整值和调整零值之间的差，并且随后将所述差加到所述理想调整值上，所述调整零值为在不存在平坦物体时的所述理想调整值。

11.用于执行根据上述权利要求之一所述的方法的装置，其中，所述装置包括：

-调节设备，所述调节设备用于比较所述液位实际值和所述液位理想值，用于生成理想调整值，并且用于传送所述理想调整值；

-用于控制所述相对垂直距离的设备，所述用于控制所述相对垂直距离的设备根据传送给其的理想调整值来控制所述相对垂直距离，以及

-用于检测和/或确定所述平坦物体的与所述处理池中的所述液体同时接触的总表面积和/或检测和/或确定位于所述处理池中的所述平坦物体的数量的机构。

12.根据权利要求11所述的装置，其中所述用于检测所述平坦物体的所述总表面积和/或所述数量的机构是光栅或照相机，和/或其中所述装置包括用于检测和/或确定每个平坦物体的剩余路程的机构。

13.根据权利要求11或12之一所述的装置，其中所述用于控制所述相对垂直距离的设备是具有能够控制的流量的泵，处理液体能够借助所述泵输送到所述处理池中。

14.根据权利要求11至13之一所述的装置，所述装置还包括用于存储位于所述处理池中的所述平坦物体的所述数量和所述几何尺寸的数据存储器。