[发明专利]一种防水机台装置无效

专利信息
申请号: 201210308420.7 申请日: 2012-08-28
公开(公告)号: CN102865438A 公开(公告)日: 2013-01-09
发明(设计)人: 黄秋安;徐伟程 申请(专利权)人: 苏州佳世达电通有限公司;佳世达科技股份有限公司
主分类号: F16M11/00 分类号: F16M11/00;B29C45/14
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地址: 215011 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 防水 机台 装置
【说明书】:

技术领域

发明是关于一种防水机台装置。

背景技术

目前的防水机台装置设计,为了达到防水的效果,一般会采用在盖体上设置硅胶的方式。参照图1所示,揭示了现有的一种防水机台装置,包括盖体1和本体2,其中本体2上设有开口20,盖体1包括顶板10和侧壁11,其中侧壁11外侧设置有防水硅胶12。盖体1和本体2配合时,盖体1的侧壁11上的硅胶12抵接在本体2的开口内侧,起到防水的作用。其不足之处在于:上述硅胶是采用插入成型的方式固定在侧壁上的。其制造过程中需要两套模具:盖体模具和硅射出模具,盖体模具制造出盖体,然后依据盖体的尺寸进行制造硅射出模具。而在实际过程中只有当盖体1的顶板10和侧壁11射出成型后,才能将其放入硅射出模具里做埋入射出。硅射出模具尺寸需要与盖体1的尺寸匹配,必须等到盖体主体射出成型后才可确认。因此硅插入成型模具的开模时间是一般模具的两倍。而且目前的防水硅胶,一般是含有硅基的,目前这样的材质需要特殊的成型机台,且盖体材质需要具备耐高温的特性,此外成型时盖体需要涂上介质剂才能和防水硅胶结合,况且硅胶成型需冷却后才能取出。盖体材质/介质剂成分/防水硅胶的材质/成型时间与良率都是目前硅插入成型工艺价格昂贵的主要原因之一。

因此,需要设计一种新的防水机台装置设计,以节约成本,缩短制造周期。

发明内容

本发明的目的在于提供一种防水机台装置设计,其成本较低、制造周期短。

为达到上述目的,本发明的一种防水机台装置,包括盖体和本体,盖体,具有顶板和侧壁;本体,具有主体和防水件,该主体具有开口,该防水件包括金属件和弹性件,该金属件和弹性件相固定,该金属件固定在该主体的内侧;该盖体和该本体通过该侧壁和该弹性件的接触配合以实现防水的功能。

优选的,该金属件和该弹性件的固定是通过压合或扣压或粘合的方式实现。

较佳的,该弹性件的一侧设置有突起,且该突起具有弹性,该侧壁设有凹槽,该突起和该凹槽相对应设置并可相扣合在一起。

其中,该突起由橡胶或硅橡胶材料或者上述材料的组合制成。

较佳的,该弹性件的一侧设置有凹槽,该侧壁设有突起,该突起和该凹槽相对应设置并可相扣合在一起。

较佳的,该弹性件的材质为橡胶或硅橡胶材料或者上述材料的组合制成。

较佳的,该顶板和该主体的上表面贴合在一起。

较佳的,该金属件是通过埋入成型的方式固定在主体的内侧。

较佳的,该金属件、弹性件、主体是通过双料注塑成型的方式实现固定,其中该金属件和该弹性件在同一模具孔内。

其中,该金属件还设置有定位结构。

与现有技术相比,本发明防水机台装置设计,其防水件包括弹性件和金属件,金属件和弹性件固定在一起,金属件又和主体固定在一起,弹性件是通过金属件来实现和主体的连接固定,而金属件和主体的连接可以采用多种方式,制造者可以根据实际生产情况自由选定,金属件和弹性件的固定方式同样也有多种,制造者可以选用最经济最有效的方式;而主体的材料、弹性件的材料选用上,可以具有相对较大的范围,降低生产成本;同时上述防水件、盖体、主体的制造可以同时进行,制造周期较短,提高生产效率、降低生产成本。

附图说明

图1为现有技术结构简图。

图2为本发明一种防水机台装置的分解结构示意图。

图3为图2的组合结构示意图。

具体实施方式

为使对本发明的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解,兹配合实施例详细说明如下。

参照图2至图3所示,本发明的一种防水机台装置,包括盖体3和本体4,其中盖体3,具有顶板30和侧壁31;本体4,具有主体40和弹性件5,该主体40具有开口41,可供盖体3的侧壁31伸入;该防水件包括金属体6和弹性体5,该金属体6和弹性件5相固定,该金属体6通过埋入成型的方式固定于主体40的开口内侧。其中弹性件的材料可以为橡胶或硅橡胶或橡胶和硅橡胶的组合。

当盖体3和本体4组合时,侧壁31伸入开口41内,且可与弹性件相抵接,起到防水的功效。

上述该主体的材料一般为塑胶。

优选的,该金属件6和该弹性件5的固定是通过压合或扣压或粘合的方式实现,例如金属件6和弹性件5可以通过模具压合的方式实现固定;当然也可以在金属件6上设置一些卡扣,将防水件置于固定件内侧,通过卡扣扣合的方式两者的固定;此外,也可以用粘贴的方式将弹性件5和金属件6粘合在一起。两者的结合方式较多,并不以本实施例所描述为界。

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