[发明专利]复合式结构铜箔基板及其制作方法

权利要求书

1.一种复合式结构铜箔基板，其特征在于：由铜箔层、黑色聚合物层、黑色黏着层和黑色补强层构成，其中，所述黑色聚合物层夹置于所述铜箔层和所述黑色黏着层之间，所述黑色黏着层夹置于所述黑色聚合物层和黑色补强层之间，所述黑色聚合物层与所述黑色黏着层两者的厚度之和为5至50微米。

2.如权利要求1所述的复合式结构铜箔基板，其特征在于：所述黑色黏着层的厚度为2至25微米。

3.如权利要求1所述的复合式结构铜箔基板，其特征在于：所述黑色聚合物层的厚度为3至25微米。

4.如权利要求1所述的复合式结构铜箔基板，其特征在于：所述铜箔层的厚度为3至70微米。

5.如权利要求4所述的复合式结构铜箔基板，其特征在于：所述铜箔层为压延铜箔和电解铜箔中的一种。

6.如权利要求1所述的复合式结构铜箔基板，其特征在于：所述黑色补强层是厚度为50微米的黑色聚酰亚胺膜或厚度为50至200微米的黑色聚酰亚胺复合膜，所述黑色聚酰亚胺复合膜是由若干黑色聚酰亚胺层与若干黑色接着层相互交错堆叠所构成。

7.如权利要求6所述的复合式结构铜箔基板，其特征在于：在所述黑色聚酰亚胺复合膜中，所述黑色聚酰亚胺层的模数大于3.5 Gpa，且所述黑色聚酰亚胺复合膜的总厚度Z符合下式的关系：

mX+nY=Z  

式中，m是表示所述聚酰亚胺层数量；n是表示所述接着层数量；X是表示各所述黑色聚酰亚胺层的厚度，且X为0.5至2 mil；以及Y是表示各所述接着层的厚度，且Y为0.5至1mil。

8.如权利要求1所述的复合式结构铜箔基板，其特征在于：所述黑色黏着层为分散有黑色显色剂的树脂层，且所述树脂选自环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树中的至少一种。

9.如权利要求1所述的复合式结构铜箔基板，其特征在于：所述黑色聚合物层为黑色聚酰亚胺层。

10.一种如权利要求1至9中任一项所述的复合式结构铜箔基板的制作方法，包括：

在铜箔层的任一表面涂布黑色聚合物，并加以烘干形成黑色聚合物层后得到一单面铜箔基板；

用涂布或转印法将黑色黏着层形成于所得的单面铜箔基板的所述黑色聚合物层表面上，并使所述黏着层处于半聚合半固化状态；

取补强层，使所述补强层贴覆于所述黏着层上，并予以压合使所述补强层紧密黏接，得到复合式结构铜箔基板；

烘烤所得的复合式结构铜箔基板得到成品。