[发明专利]具有导热与电磁屏蔽性的覆盖膜

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于印刷电路板的覆盖膜，具体的说是涉及一种具有导热与电磁屏蔽性的覆盖膜，以及该覆盖膜在印刷电路板以及LED光电产品中的应用。

背景技术

传统的印刷电路板所使用的覆盖膜一般是采用非金属的聚酰亚胺或者聚酯薄膜涂布黏着层，通过烘干溶剂后附上离型纸而制得，所使用的黏着剂一般为丙烯酸系树脂或环氧系树脂。传统的覆盖膜一般使用在软性电路板上，起到保护线路和防焊功能。

传统的线路板阻焊方式除了用覆盖膜以外，最普遍采用的方式是使用阻焊油墨。无论是覆盖膜还是阻焊油墨，使用在线路板的过程中，都是选择性地覆盖保护住线路，而露出焊点。

这两种保护方式使其在成品线路板显示出来的表面皆为非金属，一般此类型非金属材料在线路表面不具备良好的散热能力和抗电磁干扰能力，也不具备金属表面所能具备的反射增光作用。而选择贴防电磁干扰薄膜的电路板也是在电路板阻焊层制作完成后，在阻焊层的局部表面贴一层电磁膜。此类型也仅局限于局部抗电磁辐射，且制程工艺繁杂时效性差、制造成本高、产品散热性能差，不具备很好的散热功能和反射功能，而且效率低不利于应用于产品上。

因此，需要能够克服以上缺点问题，研发一种可以简化软性印刷电路板制程工艺提升良率外且有导热与电磁屏蔽性以及反射增光作用效果的多功能性的覆盖膜。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种具有导热与电磁屏蔽性的覆盖膜，本发明具有导热与电磁屏蔽性的覆盖膜具有较好的散热性能，并且具有良好的电磁屏蔽性，以及对LED照明灯有反射增光作用。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

本发明公开了一种具有导热与电磁屏蔽性的覆盖膜，包括铜箔层、绝缘聚合物层、绝缘膜层和黏着层，其中，所述绝缘膜层具有相对的两侧，所述绝缘聚合物层涂布于所述绝缘膜层的一侧，所述黏着层形成于所述绝缘膜层的另一侧，所述铜箔层贴于所述绝缘聚合物层，且所述绝缘聚合物层夹置于所述铜箔层与所述绝缘膜层之间。

所述黏着层的外表面上贴合有离型纸。

所述铜箔层是载体铜箔。

绝缘聚合物层是聚酰亚胺层或聚对苯二甲酸乙二酯层，且厚度为2～13微米。

所述绝缘聚合物层可以是黑色、白色或黄色等颜色。

所述绝缘膜层是聚酰亚胺层、聚对苯二甲酸乙二酯层、聚苯胺层、聚萘二甲酸乙二酯层、三醋酸甘油酯层或聚碳酸酯层，且厚度为5～25微米。

所述绝缘膜层可以是黑色、白色或黄色等颜色。

较佳地，所述绝缘膜层是聚酰亚胺层或聚对苯二甲酸乙二酯层。

所述的黏着层是由分散有散热粉体的环氧树脂构成的导热黏着层，且厚度为15～50微米。

所述黏着层可以是黑色黏着层或是白色黏着层等。

本发明还公开了一种印刷电路板，包括成型有线路的本体层，所述本体层的表面覆盖有上述的具有导热与电磁屏蔽性的覆盖膜。

本发明还公开了一种LED光电产品，具有上述的印刷电路板，所述印刷电路板上安装有若干个LED。

本发明的有益效果是：本发明的具有导热与电磁屏蔽性的覆盖膜包括铜箔层、绝缘聚合物层、绝缘膜层和黏着层，其中，所述绝缘膜层具有相对的两侧，所述绝缘聚合物层涂布于所述绝缘膜层的一侧，所述黏着层形成于所述绝缘膜层的另一侧，所述铜箔层贴于所述绝缘聚合物层，且所述绝缘聚合物层夹置于所述铜箔层与所述绝缘膜层之间，本发明的覆盖膜解决了现有技术的非金属阻焊所无法实现的具有散热效率功能与抗电磁干扰的功能，同时本发明的覆盖膜还具备有独特的反射增光作用，适合应用在LED光电产品的照明灯，有增加光亮度效果，另外，本发明的覆盖膜不仅可以使用在柔性电路板上，也同样适用于刚性电路板上代替传统的阻焊油墨。

附图说明

图1为本发明剖面结构示意图之一（不含离型纸）；

图2为本发明剖面结构示意图之二（含离型纸）。

具体实施方式

以下结合附图通过特定的实施例说明本发明的实施方式，本领域普通技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的优点及功效。本发明也可由其它不同方式予以实施，即在不悖离本发明所揭示范畴下，能进行不同的修饰与改变。