[发明专利]一种LED芯片共晶黏结工艺

说明书

技术领域

    本发明涉及LED芯片装配工艺领域，具体为一种LED芯片共晶黏结工艺。

背景技术

LED芯片黏结装配时需要充分考虑散热问题，现有技术一般采用热沉处理的方法在保证散热问题的同时实现LED芯片与LED芯片支架之间的固定。

现有技术一般采用黏结胶为银胶，因银胶为硬化胶故芯片底部不能完全平整的黏结在散热铜柱上，芯片与铜柱有一定的缝隙，散热效果就大打折扣了。而这种传统黏结工艺的光源会有一定的光衰。

由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制，LED的光电转换效率还有待提高，尤其是大功率LED，因其功率较高，大约有10%以上的电能将变成热能释放（随着半导体技术的发展，光电转换效率会逐渐提高），这就要求终端客户在应用大功率LED产品的时候，要做好散热工作，以确保大功率LED产品正常工作。

发明内容

本发明目的是提供一种LED芯片共晶黏结工艺，因锡银混合物在固化时会先变成液态然后才硬化，才使LED芯片无缝隙的固定在LED芯片支架上，有效的提高了LED芯片底部在LED芯片支架的接触，大大的提高了热沉和LED光源的寿命。现有技术一般采用黏结胶为银胶，因银胶为硬化胶故芯片底部不能完全平整的黏结在散热铜柱上，芯片与铜柱有一定的缝隙，散热效果就大打折扣了。而这种传统黏结工艺的光源会有一定的光衰。

为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案为：

一种LED芯片共晶黏结工艺，采用胶黏方式将LED芯片黏结在LED芯片支架上，其特征在于：包括以下步骤：

（1）被涂件准备：采用超声波清洗机，首先在超声波清洗机的容器中倒入无水乙醇，然后将待涂胶的LED芯片支架放入超声波清洗机的容器中进行清洗，清洗后将LED芯片支架放入干燥箱以100℃的温度干燥处理1小时；

（2）涂胶：向经过步骤（1）处理后的LED芯片支架均匀涂抹共晶胶；

（3）固晶：在按步骤（2）涂胶后的LED芯片支架上放置蓝宝石结构并镀有金属衬底的LED芯片；

（4）装料：将按步骤（3）固晶后的LED芯片支架固定在共晶机操作台上，并打开温度与超声波感应器按扭；

（5）升温升频：将固定有固晶后的LED芯片的共晶机操作台的温度逐渐加热到300℃，升温过程中设定温度从60℃开始，以每秒1.5℃的速度逐渐上升；升温的同时使向共晶机操作台发送的超声波信号频率上升，升频过程中设定频率从0赫兹逐渐上升到1500赫兹，并且升频过程与升温过程步调保持一致；

（6）降温降频：通过显微镜观察共晶机操作台上LED芯片完全下沉到与LED芯片支架紧密无缝隙接触在一起后，采用离子风扇使共晶机操作台温度逐渐下降，同时使向共晶机操作台发送的超声波信号频率逐渐下降，并且降温和降频过程步调保持一致，根据提前设置好的温度与超声波频率，在到达设定值时自动复位到原点。

所述的一种LED芯片共晶黏结工艺，其特征在于：步骤（2）中共晶胶由银粉、锡粒、液态松香搅拌混合得到，共晶胶中各组分重量分分别为：

银粉               38

锡粒               52

液态松香           10。

本发明易于实现，操作容易，能够在保证散热的同时牢固地将LED芯片无缝隙的固定在LED芯片支架上，提高了LED芯片的热传导，大大提高了LED的寿命。并能满足LED芯片大规模装配的要求。

附图说明

    图1为本发明的方法流程图。

具体实施方式

如图1所示。一种LED芯片共晶黏结工艺，采用胶黏方式将LED芯片黏结在LED芯片支架上，包括以下步骤：

（1）被涂件准备：采用超声波清洗机，首先在超声波清洗机的容器中倒入无水乙醇，然后将待涂胶的LED芯片支架放入超声波清洗机的容器中进行清洗，清洗后将LED芯片支架放入干燥箱以100℃的温度干燥处理1小时；

（2）涂胶：向经过步骤（1）处理后的LED芯片支架均匀涂抹共晶胶；

（3）固晶：在按步骤（2）涂胶后的LED芯片支架上放置蓝宝石结构并镀有金属衬底的LED芯片；

（4）装料：将按步骤（3）固晶后的LED芯片支架固定在共晶机操作台上，并打开温度与超声波感应器按扭；