[发明专利]发光装置有效

申请号：	201210307939.3	申请日：	2012-08-27
公开（公告）号：	CN103633217B	公开（公告）日：	2018-07-27
发明（设计）人：	李荣仁;黄建富;李世昌;陈怡名;林宣乐	申请（专利权）人：	晶元光电股份有限公司
主分类号：	H01L33/30	分类号：	H01L33/30;H01L33/06
代理公司：	北京市柳沈律师事务所 11105	代理人：	陈小雯
地址：	中国台***	国省代码：	中国台湾;71
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摘要：
搜索关键词：	发光装置
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【说明书】：

本发明公开一发光装置，其包含：一基板；及一活性层，形成于基板上且包含一第一阱层、一第二阱层及一障壁层，障壁层位于第一、第二阱层之间；其中，障壁层包含一第一区域、一第二区域及一第三区域，第一区域邻近于第一阱层及第三区域邻近于第二阱层，第二区域位于第一区域与第三区域之间，且包含锑。

技术领域

本发明涉及一种发光装置，更具体而言，是涉及一种含有锑的障壁层的发光装置。

背景技术

固态发光元件中的发光二极管元件(Light Emitting Diode；LED)具有低耗电量、低发热量、操作寿命长、耐撞击、体积小、反应速度快、以及可发出稳定波长的色光等良好光电特性，因此常应用于家电、仪表的指示灯及光电产品等领域。

一般的发光二极管元件的发光强度会随温度升高而下降，且不同材料会有不同亮度的下降程度，如何解决此问题是一个重要的议题。

此外，以上发光二极管可进一步结合一次载体(sub-mount)而形成一发光装置，例如灯泡。所述发光装置包含一具有至少一电路的次载体；至少一焊料(solder)位于上述次载体上，通过此焊料将上述发光二极管固定在次载体上并使发光二极管的基板与次载体上的电路形成电连接；以及，一电连接结构，以电连接发光二极管的电极垫与次载体上的电路；其中，上述的次载体可以是导线架(lead frame)或大尺寸镶嵌基底(mountingsubstrate)，以方便发光装置的电路规划并提高其散热效果。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一发光装置，其包含：一基板；及一活性层，形成于基板上且包含一第一阱层、一第二阱层及一障壁层，障壁层位于第一、第二阱层之间；其中，障壁层包含一第一区域、一第二区域及一第三区域，第一区域邻近于第一阱层及第三区域邻近于第二阱层，第二区域位于第一区域与第三区域之间，且包含Sb。

附图说明

图1为本发明的一发光装置的一剖视图；

图2为本发明的活性层的一剖视图；

图3A、图3B显示半导体第二型态的示意图；

图4A、图4B显示半导体第一型态的示意图；

图5A-图5C为本发明的发光装置的制造方法剖视图。

主要元件符号说明

100：发光装置

10：基板

11：第一型半导体层