[发明专利]一种片式陶瓷敏感元件的制备方法及其相应产品

权利要求书

1.一种片式陶瓷敏感元件的制备方法，该制备方法包括下列步骤：

（a）敏感元件主体的制备步骤：

在片状陶瓷材料的上下表面上分别依次加工金属导电层、金属过渡层和金属易焊层，由此形成具有上、下电极的敏感元件主体整体结构，然后将其切割为多个尺寸为统一规格的敏感元件主体；

（b）敏感元件基板的制备步骤：

选择Al₂O₃陶瓷板或印刷电路板作为陶瓷敏感元件的基板，并在该基板上加工多个刻槽，由此将整个基板划分为多个矩形区域，其中各个矩形区域分别用于放置通过步骤（a）所获得的各个敏感元件主体；

（c）整体封装步骤，该步骤具体包括以下子步骤：

（c1）在敏感元件基板的各个所述矩形区域内分别设置彼此间隔的第一电极和第二电极，并且第一和第二电极均朝向它们所属矩形区域的相同一侧平行引出；

（c2）将各个敏感元件主体设置在敏感元件基板各个所述矩形区域内的第一电极上，并通过焊接连接导线将敏感元件主体的上电极与该矩形区域内的第二电极相连；

（c3）通过点胶工艺将各个敏感元件主体及其连接导线予以密封包裹，然后按照敏感元件基板的所述切槽逐行进行切割，并在切割后通过焊接两根相互平行的引出导线分别将敏感元件基板每行的各个所述区域内的第一和第二电极予以引出；

（c4）通过点胶工艺将所述引出导线的端口密封，然后再次按照敏感元件基板的所述切槽并沿着列的方向逐一进行切割，由此获得单个的陶瓷敏感元件成品。

2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述片状陶瓷材料为NTC或PTC陶瓷，并且其上下表面上分别加工的金属导电层、金属过渡层和金属易焊层依次为铜层、镍层和锡层。

3.如权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，所述敏感元件主体的规格为：长×宽在0.2mm×0.2mm至1.0mm×1.0mm的范围内，高度在0.2mm至0.4mm的范围内；敏感元件基板上各个所述区域的规格为：长×宽在0.5mm×0.5mm至2.0mm×2.0mm的范围内，厚度在0.5mm至1.0mm的范围内。

4.如权利要求1-3任意一项所述的制备方法，其特征在于，所述第一电极由两个矩形相互连接组成并在连接处构成直角，所述第二电极呈矩形，并且第二电极处于第一电极所构成直角的内侧。

5.如权利要求1-4任意一项所述的制备方法，其特征在于，在步骤（c2）之后，还可以对完成电极连接后的各个敏感元件执行电阻检测，并相应调节器电阻值。

6.如权利要求1-5任意一项所述的方法所制得的陶瓷敏感元件产品。