[发明专利]影像感测器封装用的压头

说明书

本发明提供一种影像感测器封装用的压头，其用于在影像感测器模组封装时，将一异方性导电膜压合在一陶瓷基板上。所述压头包括一冲压部，所述冲压部包括一顶面与四个侧面。所述冲压部于所述顶面与所述四个侧面中的至少一个侧面的交界处向所述顶面的中心部延伸开设有一缺口。所述缺口贯穿所述侧面。所述缺口用于在高温高湿的情况下，所述压头推压所述异方性导电膜至陶瓷基板时，将所述异方性导电膜与陶瓷基板之间的空气从所述异方性导电膜与所述缺口之间排出。本发明的压头可确保所述异方性导电膜与陶瓷基板残留空气量降至最低，可改善由于残留空气压力过大造成的电性不良的技术问题。

技术领域

本发明涉及一种压头，尤其涉及一种影像感测器封装用的压头。

背景技术

传统的影像感测器覆晶封装包括一陶瓷基板、一异方性导电膜及一影像感测器。所述影像感测器以覆晶封装的方式电性连接至所述陶瓷基板，所述影像感测器通过异方性导电膜连接固定在所述陶瓷基板上，并实现电连接。然而，所述异方性导电膜需先在高温高湿的情况下先与所述陶瓷基板相贴合，高温导致空气的压力大于异方性导电膜的粘着力，造成所述陶瓷基板与所述异方性导电膜粘着失效，从而导致所述陶瓷基板和所述影像感测器相分离，电连接不稳定，封装质量差。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种提高影像感测器模组封装质量的压头。

一种影像感测器封装用的压头，其用于在影像感测器模组封装时，将一异方性导电膜压合在一陶瓷基板上。所述压头包括一冲压部，所述冲压部包括一顶面与四个侧面。所述冲压部于所述顶面与所述四个侧面中的至少一个侧面的交界处向所述顶面的中心部延伸开设有一缺口。所述缺口贯穿所述侧面。所述缺口用于在高温高湿的情况下，所述压头推压所述异方性导电膜至陶瓷基板时，将所述异方性导电膜与陶瓷基板之间的空气从所述异方性导电膜与所述缺口之间排出。

本发明提供的压头的所述冲压部于所述顶面与所述四个侧面中的至少一个侧面的交界处向所述顶面的中心部延伸开设有一缺口，所述缺口贯穿所述侧面。在高温高湿的情况下，所述压头推压所述异方性导电膜至陶瓷基板时，使得所述异方性导电膜与陶瓷基板之间的空气可从所述异方性导电膜与所述缺口之间排出，因此，可确保所述异方性导电膜与陶瓷基板残留空气量降至最低。因残留空气降低，可改善由于残留空气压力过大造成的电性不良的技术问题。

附图说明

图1是本发明第一实施方式提供的压头的立体示意图。

图2是图1中提供的压头的使用状态示意图。

图3是本发明第二实施方式提供的压头的立体示意图。

图4是图3中提供的压头的使用状态示意图。

主要元件符号说明